[發明專利]RFID標簽和RFID標簽生產方法

無效

• 申請號: 200710008181.2
• 申請日: 2007-01-26
• 公開（公告）號: CN101122959A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 馬場俊二;橋本繁;杉村吉康;庭田剛
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社;富士通先端科技株式會社
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺

1.一種RFID標簽，包括：

主單元，包括：

基座；

通信天線，布線在該基座上；以及

電路芯片，電連接到所述天線，并經由該天線進行無線電通信；以及

保護層，從前側和后側將所述主單元夾在中間，并具有比所述主單元與接觸物之間的滑動性更高的滑動性。

2.根據權利要求1所述的RFID標簽，其中所述主單元包括覆蓋所述基座、所述天線以及所述電路芯片的覆蓋件。

3.根據權利要求1所述的RFID標簽，其中所述主單元包括芯片加強件，相對于被指定為底部的所述基座，該芯片加強件在上側至少覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線。

4.根據權利要求1所述的RFID標簽，其中所述主單元包括：

芯片加強件，當由所述基座作為底部時相對于上部，至少覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線；以及

下側加強件，位于相對于所述芯片加強件而將所述基座夾在中間的位置。

5.根據權利要求3所述的RFID標簽，其中所述芯片加強件僅覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線。

6.根據權利要求4所述的RFID標簽，其中所述芯片加強件僅覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線。

7.一種RFID標簽生產方法，包括：

主單元制備工序，制備包括基座、布線在該基座上的通信天線、以及電連接到所述天線并經由該天線執行無線電通信的電路芯片的主單元；以及

保護層形成工序，在所述主單元制備工序進行的同時或在所述主單元制備工序之后形成保護層，所述保護層從前側和后側將所述主單元夾在中間，并具有比所述主單元與接觸物之間的滑動性更高的滑動性。

8.根據權利要求7所述的RFID標簽生產方法，其中所述主單元制備工序為將包括覆蓋所述基座、所述天線以及所述電路芯片的覆蓋件的主單元作為所述主單元來制備的工序。

9.根據權利要求7所述的RFID標簽生產方法，其中所述主單元制備工序是這樣的工序：將包括芯片加強件的主單元作為所述主單元來制備，當由所述基座作為底部時，該芯片加強件相對于上部，至少覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線。

10.根據權利要求7所述的RFID標簽生產方法，其中所述主單元制備工序是這樣的工序：將包括芯片加強件和下側加強件的主單元作為所述主單元來制備，當由所述基座作為底部時，該芯片加強件相對于上部，至少覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線；且該下側加強件位于相對于所述芯片加強件而將所述基座夾在中間的位置。

11.根據權利要求8或9所述的RFID標簽生產方法，其中所述主單元制備工序是這樣的工序：將具有芯片加強件的主單元作為所述主單元來制備，該芯片加強件僅覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線。