[發明專利]感光式芯片封裝構造及其制造方法

有效

• 申請號: 200710007981.2
• 申請日: 2007-02-01
• 公開（公告）號: CN101236978A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 劉建宏
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L21/50
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳晨

1.?一種感光式芯片封裝構造，其至少包含有：

晶片，設有第一、二表面，其第一表面通過設有接合層與數個感光芯片結合；

數個感光芯片，各感光芯片間具有間隔，通過接合層設置在晶片的第一表面上，其各感光芯片上方分別設有彩色濾光陣列；

玻璃基板，其玻璃基板一側設有多個堰墻，并通過該堰墻設置于各感光芯片的間隔處上方，并使玻璃基板與彩色濾光陣列形成適當間隙。

2.?如權利要求1所述的感光式芯片封裝構造，其中該晶片第二表面依序建構有基板、第一絕緣層、導電層，以及最外圍的第二絕緣層與電路接腳，各電路接腳穿過第二絕緣層與導電層接觸。

3.?如權利要求1所述的感光式芯片封裝構造，其中該彩色濾光陣列利用接合層分別設置于各感光芯片上方。

4.?如權利要求1所述的感光式芯片封裝構造，其中該堰墻為光阻材料。

5.?如權利要求4所述的感光式芯片封裝構造，其中該光阻材料為防焊綠漆。

6.?一種感光式芯片封裝的制造方法，包括下列步驟：

a、在晶片一側設置接合層，并于接合層上建構有多個感光芯片；

b、在感光芯片上設置彩色濾光陣列；

c、提供設有堰墻的玻璃基板；

d、將該玻璃基板覆蓋于彩色濾光陣列上方，并利用堰墻使玻璃基板與彩色濾光陣列形成適當間隙。

7.?如權利要求6所述的感光式芯片封裝的制造方法，其中在步驟d后可進一步進行基板粘著、第一絕緣層建構、第一次切割、導電層建構、第二絕緣層建構、設置電路接腳以及第二次切割等步驟。

8.?如權利要求7所述的感光式芯片封裝的制造方法，其中該基板粘著步驟于晶片相對應于感光芯片的另側通過接合層粘著一基板。

9.?如權利要求7所述的感光式芯片封裝的制造方法，其中該第一絕緣層建構步驟于基板上涂布有絕緣材料，再利用曝光顯影方式在基板的特定位置形成第一絕緣層。

10.?如權利要求7所述的感光式芯片封裝的制造方法，其中該第一次切割步驟于基板異于第一絕緣層形成第一道凹溝。

11.?如權利要求10所述的感光式芯片封裝的制造方法，其中該第一道凹溝的深度以接觸到堰墻為佳。

12.?如權利要求3所述的感光式芯片封裝的制造方法，其中該堰墻為光阻材料。

13.?如權利要求12所述的感光式芯片封裝的制造方法，其中該光阻材料為防焊綠漆。