[發明專利]光電芯片的增層封裝構造及方法

無效

• 申請號: 200710007961.5
• 申請日: 2007-02-01
• 公開（公告）號: CN101236944A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 王建皓
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/50;H01L23/538;H01L25/00;H01L25/18;H01L21/60;H01L21/98
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及光電芯片的封裝技術，特別涉及一種光電芯片的增層封裝構造及方法。

背景技術

光電芯片應用于視訊電子產品，實現圖像感測、圖像顯示、照明、光儲存、光輸出或光輸入等各種功能。由于以往的光電芯片的封裝尺寸較大，因此會占據視訊電子產品的組裝空間，且其電學傳遞路徑亦相當長，容易有串擾效應(cross-talk?effect)。

請參閱圖1，一種圖像傳感器的光電芯片封裝構造100主要包含板110、光電芯片120、多個焊線130以及透光片140。該基板110具有上表面111以及下表面112，其包含電學導通該上表面111與該下表面112的線路結構(圖未示出)，通常該基板110為多層印刷電路板。在該基板110的該上表面111結合有環壁113，以使該基板110與環壁113構成容芯穴114。該光電芯片120為圖像感測芯片，其是以黏貼方式設置于該基板110的上表面111而位于該容芯穴114。而在該光電芯片120的有源面形成感測區121以及多個焊墊122。該焊線130以引線形成于該容芯穴114內，其電學連接該光電芯片120的該焊墊122與該基板110。該透光片140設置于該環墻113上，以氣閉密封該光電芯片120與該焊線130。在上述的光電芯片封裝構造100中，該光電芯片120通過該焊線130、該基板110以電學傳導至在外部電路板的數字信號處理器芯片(圖未示出)，其傳導路徑較長而無法快速地進行圖像處理且容易引發串擾效應(cross-talk?effect)。

中國臺灣專利第M246808號“圖像傳感器的增層結構”揭露，圖像傳感器封裝構造包含線路增層結構，圖像感測芯片容置于載板的芯穴內且其感測區朝上，該線路增層結構形成于該載板且在該圖像感測芯片上，由于該線路增層結構形成于該圖像感測芯片的有源面，且該線路增層結構必須具有窗口，該窗口不可遮蓋至該感測區，因此該線路增層結構內的導電線路配置受到限制，而無法密集化。此外，該線路增層結構需預留該窗口導致制造成本增加。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種光電芯片的增層封裝構造及方法，其將光電芯片倒裝焊接合至透明電路載板，且增層封裝結構的介電層與線路層形成于該透明電路載板上，其中該介電層覆蓋該光電芯片，該線路層電學連接至該透明電路載板的基板線路層，因此該介電層與該線路層不會影響該光電芯片的光電作動區，并且該線路層可以密集化。本發明能薄化光電產品并能增進被內埋光電芯片的電學互連與密封度。藉以提升組裝性、互連可靠度(interconnection?reliability)與電學效能、增加后續封裝密度以及降低串擾效應(cross-talk?effect)。

本發明的另一目的在于提供一種光電芯片的增層封裝構造及方法，其中介電層形成于該透明電路載板上且厚于該光電芯片，該介電層并覆蓋至該光電芯片的背面與多個側面，使得形成于該介電層上的線路層具有多個可延伸至該光電芯片背面上方的線路，以使線路密集化。

本發明的再一目的在于提供一種光電芯片的增層封裝構造及方法，其中至少集成電路芯片設置于該增層封裝結構的線路層上，以電學互連至該光電芯片，可以縮短電學傳導路徑，加快光電作動速率。

依據本發明，一種光電芯片的增層封裝構造主要包含透明電路載板、至少一光電芯片、介電層以及線路層。該透明電路載板具有一基板線路層。該光電芯片倒裝焊接合至該透明電路載板并電學連接至該基板線路層。該介電層形成于該透明電路載板上并覆蓋該光電芯片，該介電層具有多個通孔，以貫通至該透明電路載板的該基板線路層。該線路層形成于該介電層上，該線路層經由該通孔電學連接至該基板線路層。

附圖說明

圖1為現有圖像傳感器的光電芯片封裝構造的截面示意圖。

圖2為依據本發明具體實施例，一種光電芯片的增層封裝構造的截面示意圖。

圖3A至3H為依據本發明第一具體實施例，該光電芯片的增層封裝構造于制程中的截面示意圖。

附圖標記說明

100光電芯片封裝構造????110基板

111上表面??????????????112下表面

113環墻????????????????114容芯穴

120光電芯片????????????121感測區

122焊墊????????????????130焊線

140透光片??????????????200光電芯片的增層封裝構造

210透明電路載板????????211基板線路層