[發明專利]光電芯片的增層封裝構造及方法

無效

• 申請號: 200710007961.5
• 申請日: 2007-02-01
• 公開（公告）號: CN101236944A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 王建皓
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/50;H01L23/538;H01L25/00;H01L25/18;H01L21/60;H01L21/98
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.?一種光電芯片的增層封裝構造，其特征在于包含：

透明電路載板，其具有基板線路層；

至少一光電芯片，其倒裝焊接合至該透明電路載板并電學連接至該基板線路層；

第一介電層，其形成于該透明電路載板上并覆蓋該光電芯片，該第一介電層具有多個通孔，該通孔貫通至該透明電路載板的該基板線路層；以及

第一線路層，其形成于該第一介電層上，該第一線路層經由該通孔電學連接至該基板線路層。

2.?權利要求1所述的光電芯片的增層封裝構造，其中該第一介電層厚于該光電芯片，并覆蓋該光電芯片的背面與多個側面，該第一線路層具有多個延伸至該光電芯片上方的線路。

3.?權利要求1所述的光電芯片的增層封裝構造，還包含至少一第二介電層至少一第二線路層以及至少一集成電路芯片，該第二介電層形成于該第一線路層上，該第二線路層形成于該第二介電層上，該集成電路芯片該設置于該第二線路層上。

4.?權利要求3所述的光電芯片的增層封裝構造，還包含至少一第三介電層以及至少一第三線路層，該第三介電層形成于該第二線路層上，該第三線路層形成于該第三介電層上。

5.?權利要求4所述的光電芯片的增層封裝構造，還包含焊罩層，其形成于該第三線路層與該第三介電層上，其中該第三線路層具有多個連接墊以及散熱片部，該焊罩層并顯露出該連接墊與該散熱片部，以使該連接墊與該散熱片部具有顯露表面。

6.?一種光電芯片的增層封裝構造的制造方法，包含：

提供透明電路載板，其具有基板線路層；

倒裝焊接合至少一光電芯片至該透明電路載板，并使該光電芯片電學連接至該基板線路層；

形成第一介電層于該透明電路載板上，其中該第一介電層覆蓋該光電芯片，且該第一介電層具有多個通孔，該通孔貫通至該透明電路載板的該基板線路層；以及

形成第一線路層于該第一介電層上，該第一線路層經由該通孔電學連接至該基板線路層。

7.?權利要求6所述的光電芯片的增層封裝構造的制造方法，其中該第一介電層厚于該光電芯片，并覆蓋該光電芯片的背面與多個側面，該第一線路層具有多個延伸至該光電芯片上方的線路。

8.?權利要求6所述的光電芯片的增層封裝構造的制造方法，還包含：

形成至少一第二介電層于該第一線路層上；

形成至少一第二線路層于該第二介電層上；以及

設置至少一集成電路芯片于該第二線路層上。

9.?權利要求8所述的光電芯片的增層封裝構造的制造方法，還包含：

設置至少一第三介電層于該第二線路層上；

形成第三線路層于該第三介電層上；以及

形成焊罩層于該第三線路層與該第三介電層上。

10.?權利要求9所述的光電芯片的增層封裝構造的制造方法，還包含：形成焊罩層于該第三線路層與該第三介電層上，其中該第三線路層具有多個連接墊以及散熱片部，該焊罩層并顯露出該連接墊與該散熱片部，以使該連接墊與該散熱片部具有顯露表面。