[發明專利]內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200710007960.0
• 申請日: 2007-02-01
• 公開（公告）號: CN101236943A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 王建皓
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/367;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種內埋芯片的電路板，特別涉及一種內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板及其制造方法。

背景技術

現有的電路板制作、芯片封裝以及芯片封裝件的模塊結合為分開制造實施，通常所制得的電子裝置，例如多芯片封裝模塊，會具有較厚結構及較長的電學傳導路徑。如圖1所示，一種現有多芯片封裝模塊100主要包含電路基板110、多個芯片120以及散熱片130，其中該芯片120可為具有多個凸塊121的倒裝焊芯片或是芯片封裝件。該基板110具有多個設在上表面111的內連接墊113以及多個設在一下表面112的外連接墊114。該芯片120設置于該基板110的該上表面111，并以該凸塊121電學連接至該內連接墊113。在該芯片120的上方貼設有該散熱片130。通常多個焊球140接合至該外連接墊114。由于該基板110以印刷電路板的層壓與增層技術制作，該芯片120的封裝與模塊結合則為個別實施，因此該多芯片封裝模塊100的厚度較厚且電學傳導路徑較長，易有串擾效應(cross-talk?effect)。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板，基板內的圖案化承載金屬層包含至少一散熱片部，該散熱片部設置有至少一芯片，該基板內的介電層覆蓋該芯片，該基板內的線路層形成于該介電層上，該線路層電學連接該芯片至該圖案化承載金屬層，本發明將現有多芯片封裝模塊的基板、芯片與散熱片整合成為一體化的薄板電子裝置，其具有組件薄化并能增進內埋芯片的散熱性與密封度。藉以提升組裝性、互連可靠度(interconnection?reliability)與電學效能、增加后續封裝密度以及降低串擾效應(cross-talk?effect)。

本發明的另一目的在于提供一種內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板的制造方法，其中該基板的該圖案化承載金屬層的圖案化步驟在該基板內部的該線路層形成之后進行，使得該圖案化承載金屬層具有芯片承載、芯片散熱與芯片電學連接的功能。

依據本發明，一種內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板主要包含圖案化承載金屬層、至少一芯片、介電層以及線路層。該圖案化承載金屬層至少包含散熱片部。該芯片設置于該散熱片部，且該芯片具有多個電極。該介電層形成于該圖案化承載金屬層上并覆蓋該芯片，該介電層并具有多個通孔，該通孔貫通至該圖案化承載金屬層，并且該介電層顯露出該芯片的該電極。該線路層形成于該介電層上，該第一線路層包含多個第一跡線以及多個第二跡線，該第一跡線經由該通孔電學連接至該圖案化承載金屬層，該第二跡線電學連接至該電極。

附圖說明

圖1為現有多芯片封裝模塊的截面示意圖。

圖2為依據本發明一個具體實施例，一種內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板的截面示意圖。

圖3A至3M為依據本發明第一具體實施例，該內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板在工藝中的截面示意圖。

附圖標記說明

100多芯片封裝模塊????????110電路基板

111上表面????????????????112下表面

113內連接墊??????????????114外連接墊

120芯片??????????????????121凸塊

130散熱片????????????????140焊球

200內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板

210圖案化承載金屬層??????210’承載金屬層

211散熱片部??????????????212連接墊

213電鍍層????????????????220第一芯片

221電極??????????????????230第一介電層

231通孔??????????????????240第一線路層

241第一跡線??????????242第二跡線

251第二介電層????????252第三介電層

253第四介電層????????261第二線路層

262第三線路層????????270第二芯片

271電極??????????????280圖案化覆蓋金屬層

280’覆蓋金屬層??????281散熱片部

282連接墊????????????291第一焊罩層

292開口??????????????293第二焊罩層

294開口??????????????310熱壓合裝置

321掩模??????????????322掩模

具體實施方式