[發明專利]內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200710007960.0
• 申請日: 2007-02-01
• 公開（公告）號: CN101236943A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 王建皓
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/367;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.?一種內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板，其特征在于包含：

圖案化承載金屬層，其至少包含散熱片部；

至少一芯片，其貼設于該散熱片部，該芯片具有多個電極；

第一介電層，其形成于該圖案化承載金屬層上并覆蓋該芯片，該第一介電層具有多個通孔，該通孔貫通至該圖案化承載金屬層，并且該第一介電層顯露該電極；以及

第一線路層，其形成于該第一介電層上，該第一線路層包含多個第一跡線以及多個第二跡線，該第一跡線經由該通孔電學連接至該圖案化承載金屬層，該第二跡線電學連接至該電極。

2.?如權利要求1所述的內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板，還包含第一焊罩層，其形成于該圖案化承載金屬層的下方，且具有顯露該散熱片部的開口，以使該散熱片部具有顯露表面。

3.?如權利要求2所述的內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板，其中該圖案化承載金屬層還包含多個連接墊，且在該連接墊與該散熱片部的該顯露表面形成電鍍層。

4.?如權利要求1或3所述的內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板，還包含第二介電層、第二線路層以及第二芯片，該第二介電層形成于該第一線路層上，該第二線路層形成于該第二介電層上，而該第二芯片設置于該第二線路層上。

5.?如權利要求4所述的內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板，還包含圖案化覆蓋金屬層，其至少包含散熱片部以及第二焊罩層，該散熱片形成于該第二芯片上，該第二焊罩層形成于該圖案化覆蓋金屬層上。

6.?如權利要求1所述的內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板，其中該圖案化承載金屬層也為線路層。

7.?一種內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板的制造方法，包含：

提供承載金屬層；

貼設至少一芯片于該承載金屬層，該芯片具有多個電極；

形成第一介電層于該承載金屬層上并覆蓋該芯片，該第一介電層具有多個通孔，該通孔貫通至該承載金屬層，并且該第一介電層顯露該電極；

形成第一線路層于該第一介電層上，該第一線路層包含多個第一跡線以及多個第二跡線，該第一跡線經由該通孔電學連接至該承載金屬層，該第二跡線電學連接至該電極；以及

圖案化該承載金屬層，使該承載金屬層包含被該芯片貼設的散熱片部。

8.?如權利要求7所述的內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板的制造方法，還包含：形成第一焊罩層于該圖案化承載金屬層的下方，且該第一焊罩層具有顯露該散熱片部的開口，以使該散熱片部具有顯露表面。

9.?如權利要求8所述的內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板的制造方法，其中該圖案化承載金屬層還包含多個連接墊，其電學連接至該第一跡線。

10.?如權利要求9所述的內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板的制造方法，還包含：形成電鍍層于該連接墊與該散熱片部的該顯露表面。

11.?如權利要求7所述的內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板的制造方法，還包含：

形成第二介電層于該第一線路層上；

形成第二線路層于該第二介電層上；

設置第二芯片于該第二線路層上；

形成圖案化覆蓋金屬層于該第二芯片上，該圖案化覆蓋金屬層至少包含貼附于該第二芯片的散熱片部；以及

形成第二焊罩層于該圖案化覆蓋金屬層上。

12.?如權利要求7所述的內埋芯片的散熱型無芯板薄型基板的制造方法，其中該第一介電層以數字噴墨印刷方式形成。