[發明專利]接觸結構及其制作方法

無效

• 申請號: 200710006764.1
• 申請日: 2007-02-06
• 公開（公告）號: CN101241888A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 張世明
• 申請（專利權）人: 臺灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會;中華映管股份有限公司;友達光電股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美電子股份有限公司;財團法人工業技術研究院;統寶光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/498;H01L23/544;H01L21/60;H01L21/48;H01L21/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 張波

技術領域

本發明涉及一種接觸結構及其制作方法，且特別涉及一種具有彈性凸塊(compliant?bump)以及測試墊的接觸結構及其制作方法。

背景技術

在形成高密度的集成電路領域中，晶片需要高可靠的物理結構與電性結構。為了在微小范圍內制作高密度的集成電路結構，如高解析度的液晶面板，用于驅動的控制IC也是需要密集排列。因此，在晶圓上利用金屬凸塊(bump)作為導電接觸也就因應而生。

美國專利第5,707,902號揭露一種凸塊結構，其主要是由三膜層(金屬層-高分子聚合物層-金屬層)所構成。由于凸塊結構中包含了兩層金屬層，因此其厚度會太厚，而造成蝕刻均勻度不易控制。因此，無法制作出具有精細線距的凸塊結構。

另外，美國專利第5,508,228號所揭露凸塊結構其頂部的寬度小于底部的寬度。后續于凸塊結構上形成金屬層之后，會利用探針與凸塊結構上的金屬層接觸，以進行電性測試。但由于凸塊結構其頂部的寬度小于底部的寬度，因此當進行測試步驟時常常產生滑針的情形，而導致電性測試無法順利進行。

發明內容

本發明提供一種接觸結構，其具有彈性凸塊以及位于彈性凸塊外部的測試墊，以解決現有進行電性測試所會產生的滑針問題。

本發明提供一種接觸結構的制作方法，此種方法所制造出的接觸結構具有彈性凸塊以及位于彈性凸塊外部的測試墊。

本發明提出一種接觸結構，其包括接墊(contact?pad)、彈性凸塊以及導電層。接墊是配置于基板上。高分子凸塊是配置于接墊上。導電層覆蓋高分子凸塊，并且延伸至高分子凸塊的外部，其中導電層覆蓋高分子凸塊的部分形成所謂的彈性凸塊，而延伸至高分子凸塊外部的導電層則作為測試墊(testpad)。

在本發明的一個實施例中，此接觸結構更包括延伸層，配置于基板以及測試墊之間。

在本發明的一個實施例中，上述的延伸層與高分子凸塊連接在一起或是分離開來。

在本發明的一個實施例中，上述的延伸層的高度小于或等于高分子凸塊的高度。

在本發明的一個實施例中，上述的延伸層的材質與高分子凸塊的材質相同或不同。

在本發明的一個實施例中，上述的延伸層與高分子凸塊至少其中之一的上表面為平滑的平面或是粗糙的表面。

在本發明的一個實施例中，上述的粗糙的表面是由多個凸起結構、多個凹陷結構或是多個溝槽狀結構所構成。

在本發明的一個實施例中，此接觸結構更包括保護層，配置在基板上并暴露出接墊。

在本發明的一個實施例中，上述的高分子凸塊的材質包括聚亞酰胺(PI)、環氧樹脂(epoxy)或壓克力(acrylic)材料等高分子。

在本發明的一個實施例中，上述的導電層是全部覆蓋高分子凸塊或是部分覆蓋高分子凸塊。

在本發明的一個實施例中，上述的基板包括硅基板、玻璃基板、印刷電路板、可撓式線路板或是陶瓷基板。

在本發明的一個實施例中，上述的高分子凸塊的橫向剖面形狀為矩形、圓形、多邊形、十字型、雙十字型或是U字型。

本發明另提出一種接觸結構的制作方法，其首先提供基板，且基板上已形成有接墊。接著在接墊上形成高分子凸塊，然后在高分子凸塊上形成導電層，其中導電層會覆蓋高分子凸塊并且延伸至高分子凸塊的外部，而延伸至高分子凸塊外部的導電層是作為測試墊。

在本發明的一個實施例中，上述在形成高分子凸塊的同時，更包括形成延伸層。

在本發明的一個實施例中，上述的延伸層與高分子凸塊連接在一起或是分離開來。

在本發明的一個實施例中，上述的延伸層的高度小于或等于高分子凸塊的高度。

在本發明的一個實施例中，上述的延伸層的材質與高分子凸塊的材質相同或不同。

在本發明的一個實施例中，上述的延伸層與高分子凸塊至少其中之一的上表面為平滑的平面或是粗糙的表面。

在本發明的一個實施例中，上述的粗糙的表面是由多個凸起結構、多個凹陷結構或是多個溝槽狀結構所構成。

在本發明的一個實施例中，上述在形成高分子凸塊之前，更包括在基板上形成保護層，其暴露出接墊。

在本發明的一個實施例中，上述的導電層是全部覆蓋高分子凸塊或是部分覆蓋高分子凸塊。

在本發明中，由于覆蓋高分子凸塊的導電層會延伸至高分子凸塊的外部，且延伸至高分子凸塊外部的導電層是作為測試墊。因此，當后續以探針進行電性測試時，探針可以在大面積的測試墊上進行測試，因而可以避免滑針的情形產生。