[發明專利]用于連結多個芯片的微芯片連接器及其制作方法

無效

• 申請號: 200710006718.1
• 申請日: 2007-02-02
• 公開（公告）號: CN101236952A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 黃冠瑞;王章平;李修明;黃世民;郭惠真;陳嘉俊
• 申請（專利權）人: 探微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/52
• 分類號: H01L23/52;H01L23/538;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.?一種連接多個芯片的微芯片連接器，其包含：

連結基板，該連結基板包含第一表面以及第二表面；

至少一第一芯片，設于該第一表面，該第一芯片以倒裝片的方式與該第一表面電連接；

至少一第二芯片，設于該第二表面，該第二芯片以倒裝片的方式與該第二表面電連接；以及

至少一連通導線，設于該連結基板中，該連通導線電連接該第一表面與該第二表面。

2.?如權利要求1所述的微芯片連接器，其中該第一表面另包含有：

多層第一介電層，設于該第一表面；

多組第一金屬內連線，設于所述第一介電層中；

多個第一連接墊，曝露于所述第一介電層表面，且所述第一連接墊各自與所述第一金屬內連線電連接；

多個第一凸塊底層金屬，布設于所述第一連接墊表面；以及

多個第一導電凸塊，設于該第一芯片與該第一凸塊底層金屬間，電連接該第一芯片至該第一表面。

3.?如權利要求1所述的微芯片連接器，其中該第二表面另包含有：

多層第二介電層，設于該第二表面；

多組第二金屬內連線，設于所述第二介電層中；

多個第二連接墊，曝露于所述第二介電層表面，且所述第二連接墊各自與所述第二金屬內連線電連接；

多個第二凸塊底層金屬，布設于所述第二連接墊表面；以及

多個第二導電凸塊，設于該第二芯片與該第二凸塊底層金屬間，電連接該第二芯片至該第二表面。

4.?如權利要求2所述的微芯片連接器，其中所述第一金屬內連線的材料包含鋁銅合金、銅、鋁或金。

5.?如權利要求3所述的微芯片連接器，其中所述第二金屬內連線的材料包含鋁銅合金、銅、鋁或金。

6.?如權利要求1所述的微芯片連接器，另包含至少一第三芯片，該芯片以打線的方式與該微芯片連接器的該第一表面或該第二表面電連接。

7.?如權利要求2所述的微芯片連接器，其中所述第一金屬內連線的線寬大于10微米。

8.?如權利要求3所述的微芯片連接器，其中所述第二金屬內連線的線寬大于10微米。

9.?一種微芯片連接器的制作方法，

提供連結基板，其包含第一表面以及第二表面，且該第一表面上設有至少一第一介電層、至少一第一金屬內連線以及至少第一連接墊；

提供粘著層，將第一表面貼附于晶片載具；

由該連結基板的該第二表面形成至少一連通孔于該連結基板中，且該連通孔連通該第一表面與該第二表面；

形成導電層填補該連通孔，以形成連通導線；

形成至少一第二介電層、至少一第二金屬內連線以及至少一第二連接墊于該連結基板的該第二表面，且該第二金屬內連線及該第二連接墊經由該連通導線與設于該第一表面的該第一金屬內連線及該第一連接墊電連接；以及

分離該第一表面與該晶片載具。

10.?如權利要求8所述的制作方法，其中于該第一表面貼附至該晶片載具后，另形成應力緩沖層于該連結基板的該第二表面。

11.?如權利要求9所述的制作方法，其中于該連結基板的該第二表面上形成該第二介電層、該第二金屬內連線以及該第二連接墊之后，另包含形成覆蓋該第二介電層與該第二金屬內連線的保護層，并曝露出該第二連接墊。

12.?如權利要求9所述的制作方法，其中于該第一表面貼附至該晶片載具后，可選擇性地進行薄化工藝，自該連結基板的該第二表面薄化該連結基板。

13.?如權利要求9所述的制作方法，其中形成該連通導線包含下列步驟：

進行電鍍工藝，使該導電層覆蓋于該第二表面并填滿該連通孔；以及

進行平坦化工藝，移除該連通孔外的該導電層，以形成該連通導線。

14.?一種連接多個芯片的微芯片連接器，包含：

連結基板，該連結基板包含第一表面以及第二表面；

至少一第一芯片，設于該第一表面，并與該第一表面電性連接；以及

至少一第二芯片，設于該第二表面，并與該第二表面電性連接。