[發明專利]樹脂封裝型半導體器件的制造方法及其所用的布線基板

無效

• 申請號: 200710006189.5
• 申請日: 2007-01-29
• 公開（公告）號: CN101071799A
• 公開（公告）日: 2007-11-14
• 發明（設計）人: 清水義明;福田敏行
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 沈昭坤

技術領域

本發明涉及樹脂封裝型半導體器件的制造方法及其所用的布線基板。

背景技術

在以往的樹脂封裝型半導體器件的制造方法中有一種方法是，將多個半導體元件裝載在布線基板上，一次進行樹脂封裝，再利用切割形成一片片的單個半導體元件或多個半導體元件(例如參照特開2002-246336號公報)。

圖14(a)、(b)、(c)為構成母材的布線基板的平面圖及剖視圖。該布線基板1將具有裝載半導體元件用的安裝區2及形成產品電路的電極布線21(布線3、通孔4等內層布線、電極端5等)的元件區6排列成矩陣狀，將該元件區6的矩陣(稱為產品區7)及包圍它的外周區8設定作為進行一次封裝的封裝區9。另外，將由這樣的產品區7及外周區8形成的封裝區9隔開規定的間隔配置，形成將封裝區9彼此之間分開的方向的切縫10。

圖15所示為半導體器件的制造工序。如圖15(a)所示，將半導體元件11裝載在布線基板1的各產品區7的元件區6的安裝區2，將半導體元件11與電極布線21利用金屬細線12等進行電連接，利用一次成型法，用樹脂13封裝比產品區7大一圈的封裝區9。然后根據需要，在切縫10的部位分割已經形成的樹脂封裝體14。

然后，如圖15(b)～(d)所示，將其樹脂面與切割帶15粘貼，將樹脂封裝體14固定之后，從基板背面側接觸切割刀片16，進行切割，形成一片片與各元件區6對應的半導體器件。

這時，沿著一定方向的切割線La、Lb、Lc、Ld依次切割，然后沿與它垂直的方向的切割線Le、Lf、Lg、Lh依次切割。將樹脂封裝體14分割成細長的樹脂封裝體片后，將樹脂封裝體片分割成一個個半導體器件。

在分割樹脂封裝體片時，切去材料部分(產品區7的外側)也分割成一片片(參照圖15(d))。然而，這時若切割刀片16的轉速快，或者切割刀片16的進給速度快，則在將切去材料部分與元件區6之間切割就要結束之前，切去材料部分的樹脂13從固定的切割帶15剝離，引起彈飛現象。

在將切去材料部分與元件區6之間切割還剩下一點的狀態下，雖然由于基板比樹脂軟，因此吸收由切割刀片16的旋轉而帶來的振動和應力，但樹脂正面受到振動和應力。而且，隨著切去材料部分與元件區6的連接部分變短，從而剪切力變小，相應切去材料部分變得不能承受應力，從切割帶15脫落，隨之形成一片片的整個切去材料部分彈飛出去。切去材料部分的基板部分比樹脂部分突出，對切割帶15的粘結不牢固，這也是主要原因(參照圖15(b))。

結果，在切割就要結束之前，被彈飛的切去材料部分的樹脂拉伸，元件區6上的樹脂的轉角部分也一起飛走，得到的半導體器件在轉角部分產生樹脂缺口。彈飛的切去材料部分或被它剝離的樹脂片也有時碰到切割刀片16，引起切割刀片16損壞。圖15(d)中畫斜線的部分是容易彈飛的部位。

為此，以往是通過放慢切割刀片16的轉速或進給速度，以抑制切去材料部分的樹脂13脫落，力圖防止半導體器件的轉角部分的樹脂缺口及切割刀片16損壞，但這成為不能提高生產率的原因。

發明內容

本發明鑒于上述問題，其目的在于抑制切割時切去材料部分的樹脂脫落，通過這樣，防止半導體器件的樹脂缺口及切割刀片損壞，同時提高生產率。

為了達到上述目的，本發明的布線基板，排列多個具有裝載半導體元件的安裝區及電極布線的元件區，在包圍前述多個元件區的外周區形成與樹脂卡合的卡合部，該卡合部配置成封裝前述多個元件區及外周區。

卡合部可以是凹下部分，也可以是凸起部分。這凹下部分及凸起部分可以分別是圓形、橢圓形、多邊形、或十字形。

在多個元件區沿XY方向排列成矩陣狀時，卡合部至少配置在當半導體元件安裝及樹脂封裝后對每個元件區按照X方向切割及Y方向切割的這個順序進行分割時的、沿Y方向切割線的外周區；以及沿Y方向切割時的下游側的X方向切割線的外周區。

卡合部最好與X方向及Y方向的各元件區排列的端部相對，并至少各配置一個。另外，卡合部最好配置在與各元件區的端邊相對應的區域內，換句話說最好不配置在切割線上。

為了將樹脂與基板牢固接合，卡合部最好沿與元件區的端邊相交的方向排列成多段，最好沿元件區的端邊交錯配置，最好跨在外周區及其更外周側的區域之間形成。

凸起部分也可以用保護層形成，也可以用保護層覆蓋金屬圖形形成。金屬圖形最好由與構成電極布線的金屬層的同一金屬層形成。凹下部分也可以是貫通孔，也可以是盲孔。