[發明專利]樹脂封裝型半導體器件的制造方法及其所用的布線基板

無效

• 申請號: 200710006189.5
• 申請日: 2007-01-29
• 公開（公告）號: CN101071799A
• 公開（公告）日: 2007-11-14
• 發明（設計）人: 清水義明;福田敏行
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 沈昭坤

1.一種布線基板，其特征在于，

排列多個具有裝載半導體元件的安裝區及電極布線的元件區，在包圍所述多個元件區的外周區形成與樹脂卡合的卡合部，該卡合部配置成封裝所述多個元件區及外周區。

2.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

卡合部是凹下部分或凸起部分。

3.如權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

多個元件區沿XY方向排列成矩陣狀，卡合部至少配置在當半導體元件安裝及樹脂封裝后對每個元件區按照X方向切割及Y方向切割的這個順序進行分割時的、沿Y方向切割線的外周區；以及沿Y方向切割時的下游側的X方向切割線的外周區。

4.如權利要求3所述的布線基板，其特征在于，

卡合部與X方向及Y方向的各元件區排列的端部相對，并至少各配置一個。

5.如權利要求3所述的布線基板，其特征在于，

卡合部配置在與各元件區的端邊相對應的區域內。

6.如權利要求3所述的布線基板，其特征在于，

卡合部沿與元件區的端邊相交的方向，排列成多段。

7.如權利要求3所述的布線基板，其特征在于，

卡合部沿元件區的端邊，交錯配置。

8.如權利要求3所述的布線基板，其特征在于，

卡合部跨在外周區及其更外周側的區域之間形成。

9.如權利要求2所述的布線基板，其特征在于，

凸起部分用保護層形成。

10.如權利要求2所述的布線基板，其特征在于，

凸起部分用保護層覆蓋金屬圖形形成。

11.如權利要求10所述的布線基板，其特征在于，

金屬圖形由與構成電極布線的金屬層相同的金屬層形成。

12.一種樹脂封裝型半導體器件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

準備排列多個具有安裝區及電極布線的元件區，并在包圍所述多個元件區的外周區具有與樹脂卡合的卡合部的布線基板的工序；

在所述布線基板的多個元件區的各個元件區安裝半導體元件的工序；

用樹脂封裝安裝了所述半導體元件的多個元件區及外周區的工序；以及

將利用樹脂封裝并且所述樹脂與所述卡合部卡合的樹脂封裝體進行切割，形成一片片與所述元件區對應的半導體器件的工序。