[發(fā)明專利]樹脂封裝型半導(dǎo)體器件的制造方法及其所用的布線基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710006189.5
• 申請日: 2007-01-29
• 公開（公告）號: CN101071799A
• 公開（公告）日: 2007-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 清水義明;福田敏行
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 沈昭坤

1.一種布線基板，其特征在于，

排列多個(gè)具有裝載半導(dǎo)體元件的安裝區(qū)及電極布線的元件區(qū)，在包圍所述多個(gè)元件區(qū)的外周區(qū)形成與樹脂卡合的卡合部，該卡合部配置成封裝所述多個(gè)元件區(qū)及外周區(qū)。

2.如權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于，

卡合部是凹下部分或凸起部分。

3.如權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

多個(gè)元件區(qū)沿XY方向排列成矩陣狀，卡合部至少配置在當(dāng)半導(dǎo)體元件安裝及樹脂封裝后對每個(gè)元件區(qū)按照X方向切割及Y方向切割的這個(gè)順序進(jìn)行分割時(shí)的、沿Y方向切割線的外周區(qū)；以及沿Y方向切割時(shí)的下游側(cè)的X方向切割線的外周區(qū)。

4.如權(quán)利要求3所述的布線基板，其特征在于，

卡合部與X方向及Y方向的各元件區(qū)排列的端部相對，并至少各配置一個(gè)。

5.如權(quán)利要求3所述的布線基板，其特征在于，

卡合部配置在與各元件區(qū)的端邊相對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。

6.如權(quán)利要求3所述的布線基板，其特征在于，

卡合部沿與元件區(qū)的端邊相交的方向，排列成多段。

7.如權(quán)利要求3所述的布線基板，其特征在于，

卡合部沿元件區(qū)的端邊，交錯(cuò)配置。

8.如權(quán)利要求3所述的布線基板，其特征在于，

卡合部跨在外周區(qū)及其更外周側(cè)的區(qū)域之間形成。

9.如權(quán)利要求2所述的布線基板，其特征在于，

凸起部分用保護(hù)層形成。

10.如權(quán)利要求2所述的布線基板，其特征在于，

凸起部分用保護(hù)層覆蓋金屬圖形形成。

11.如權(quán)利要求10所述的布線基板，其特征在于，

金屬圖形由與構(gòu)成電極布線的金屬層相同的金屬層形成。

12.一種樹脂封裝型半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

準(zhǔn)備排列多個(gè)具有安裝區(qū)及電極布線的元件區(qū)，并在包圍所述多個(gè)元件區(qū)的外周區(qū)具有與樹脂卡合的卡合部的布線基板的工序；

在所述布線基板的多個(gè)元件區(qū)的各個(gè)元件區(qū)安裝半導(dǎo)體元件的工序；

用樹脂封裝安裝了所述半導(dǎo)體元件的多個(gè)元件區(qū)及外周區(qū)的工序；以及

將利用樹脂封裝并且所述樹脂與所述卡合部卡合的樹脂封裝體進(jìn)行切割，形成一片片與所述元件區(qū)對應(yīng)的半導(dǎo)體器件的工序。