[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710005832.2
• 申請(qǐng)日: 2007-02-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101110401A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧思維;鄒覺(jué)倫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/485
• 分類號(hào): H01L23/485;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 陳晨

1.一種半導(dǎo)體裝置，包括：

半導(dǎo)體基板，具有上表面與下表面，該上表面包含至少一裝置區(qū)；

至少一溝槽，從該基板下表面穿過(guò)該基板，并連接至該裝置區(qū)；

導(dǎo)電層，填入部分該溝槽；以及

粘著層，沉積于該導(dǎo)電層上，并填滿該溝槽。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，還包括引腳架，通過(guò)該粘著層與該基板下表面連接。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，還包括至少一偽溝槽，從該基板下表面至少穿過(guò)部分該基板，其中該導(dǎo)電層填入部分該偽溝槽，該粘著層填滿該偽溝槽。

4.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，還包括：

內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，形成于該裝置區(qū)上；

至少一焊盤，形成于該內(nèi)連線結(jié)構(gòu)上，并與該溝槽電連接；

第二半導(dǎo)體基板，具有上表面與下表面，該上表面包含至少一裝置區(qū)，該第二半導(dǎo)體基板設(shè)置于該內(nèi)連線結(jié)構(gòu)上；

至少一溝槽，從該第二半導(dǎo)體基板下表面穿過(guò)該第二半導(dǎo)體基板，并連接至該第二半導(dǎo)體基板的裝置區(qū)；以及

第二導(dǎo)電層，填入穿過(guò)該第二半導(dǎo)體基板的至少一溝槽，其中該焊盤與該第二導(dǎo)電層電連接。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，還包括第二粘著層，設(shè)置于該焊盤與該第二導(dǎo)電層之間。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，還包括至少一偽溝槽，至少穿過(guò)部分該第二半導(dǎo)體基板，該第二粘著層至少填入部分該至少之一偽溝槽。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，還包括內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，形成于該裝置區(qū)上，其中該導(dǎo)電層與該內(nèi)連線結(jié)構(gòu)電連接。

8.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，還包括：

內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，形成于該裝置區(qū)上；以及

導(dǎo)線，穿過(guò)該基板，該引腳架的輸入/輸出端口通過(guò)該導(dǎo)線與一部分該內(nèi)連線結(jié)構(gòu)電連接。

9.一種半導(dǎo)體裝置，包括：

半導(dǎo)體基板，具有上表面與下表面，該上表面包含至少一裝置區(qū)；

至少一偽溝槽，從該基板下表面至少穿過(guò)部分該基板；

引腳架；以及

粘著層，設(shè)置于該基板下表面與該引腳架之間。

10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，還包括第二物質(zhì)層，設(shè)置于該偽溝槽內(nèi)，該粘著層設(shè)置于該第二物質(zhì)層上。

11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其中該第二物質(zhì)層填入部分該偽溝槽，該粘著層填滿該偽溝槽。

12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置，其中該第二物質(zhì)層包括銅，該粘著層包括軟焊料或包含銀的導(dǎo)電膏。

13.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，其中該粘著層至少填入部分該偽溝槽。

14.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，還包括：

內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，形成于該半導(dǎo)體基板的裝置區(qū)上；

第二半導(dǎo)體基板，具有上表面與下表面，該上表面包含第二裝置區(qū)，該第二半導(dǎo)體基板設(shè)置于該內(nèi)連線結(jié)構(gòu)上；

至少一偽溝槽，至少穿過(guò)部分該第二半導(dǎo)體基板；以及

第二粘著層，設(shè)置于該第二半導(dǎo)體基板的下表面與該內(nèi)連線結(jié)構(gòu)之間，該第二粘著層至少填入該第二半導(dǎo)體基板的部分偽溝槽。

15.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：

第一芯片，包含具有上表面與下表面的第一半導(dǎo)體基板，該上表面包含至少一裝置區(qū)，至少一溝槽，通過(guò)該半導(dǎo)體基板與該裝置區(qū)連接，且該溝槽包含至少一導(dǎo)電層，至少一偽溝槽，定義于該半導(dǎo)體基板中；

引腳架，通過(guò)該導(dǎo)電層與該第一芯片連接；以及

第二芯片，設(shè)置于該第一芯片上，并通過(guò)該第一芯片與該引腳架電連接。