[發(fā)明專利]接合方法、安裝半導(dǎo)體封裝的方法以及基底接合結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710004380.6 | 申請(qǐng)日： | 2007-01-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101007365A | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-08-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 金示淑;柳光洙;李東春;崔宰熏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | B23K1/00 | 分類號(hào)： | B23K1/00;B23K1/20;B23K35/26;H05K3/34;H01L21/60;H01L23/488;B32B33/00;B32B15/04 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 郭鴻禧;李云霞 |
| 地址： | 韓國(guó)京畿道水*** | 國(guó)省代碼： | 韓國(guó);KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 接合 方法 安裝 半導(dǎo)體 封裝 以及 基底 結(jié)構(gòu) | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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