[發明專利]接合方法、安裝半導體封裝的方法以及基底接合結構無效
| 申請號： | 200710004380.6 | 申請日： | 2007-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN101007365A | 公開（公告）日： | 2007-08-01 |
| 發明（設計）人： | 金示淑;柳光洙;李東春;崔宰熏 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K1/20;B23K35/26;H05K3/34;H01L21/60;H01L23/488;B32B33/00;B32B15/04 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 | 代理人： | 郭鴻禧;李云霞 |
| 地址： | 韓國京畿道水*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 方法 安裝 半導體 封裝 以及 基底 結構 | ||
【權利要求書】：
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