[發(fā)明專利]具有平整端的熱導(dǎo)管及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710003940.6 | 申請(qǐng)日: | 2007-01-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101226034A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳振賢 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 新燈源科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | F28D15/02 | 分類號(hào): | F28D15/02;F28D15/04 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人: | 魏曉剛;李曉舒 |
| 地址: | 文萊達(dá)魯薩蘭*** | 國(guó)省代碼: | 文萊達(dá)魯薩蘭國(guó);BN |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 平整 導(dǎo)管 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種熱導(dǎo)管及其制造方法。并且特別地,該熱導(dǎo)管具有一平整端,致使一電子元件能平整地接合在該平整端上。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)達(dá),許多電子產(chǎn)品的技術(shù),都因面臨散熱的問(wèn)題而無(wú)法突破。例如,電腦中央微處理器在運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生大量的熱能,這些熱能如不能被移除,將對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)作產(chǎn)生不良的影響。而熱導(dǎo)管在電腦中央微處理器的散熱部分,即扮演著重要的地位。
傳統(tǒng)的燒結(jié)式熱導(dǎo)管的制造方法,是將一金屬管的一端以高溫融合方式予以封合。接著,在管內(nèi)放置一金屬棒,并充填金屬粉末在管內(nèi)。經(jīng)過(guò)燒結(jié)制程后,拔除該金屬棒即完成。請(qǐng)參閱圖1,圖1示出傳統(tǒng)的技術(shù)的熱導(dǎo)管A1的局部剖面圖。利用此種加工方式所得的金屬管,其封合端多呈現(xiàn)渾圓狀,其壁較周圍壁厚,并且其內(nèi)壁缺乏毛細(xì)體,如圖1所示。因此,現(xiàn)今的熱導(dǎo)管在應(yīng)用上,仍局限于管壁四周,而無(wú)法利用末端部分。
因此,本發(fā)明的一主要目的即在提供一種具有一平整端的熱導(dǎo)管及其制造方法。借此,一電子元件能平整地接合在該熱導(dǎo)管的平整端上。
發(fā)明內(nèi)容
為了達(dá)成上述目的并且解決以上所討論的缺點(diǎn),本發(fā)明提供一種具有一平整端的熱導(dǎo)管及其制造方法。借此,一電子元件能平整地接合在該熱導(dǎo)管的平整端上。
本發(fā)明的熱導(dǎo)管包括一第一管體以及一第二管體。該第一管體具有一第一端以及一第二端。該第二管體具有一第三端以及一平整端。該第一管體可為一中空金屬管,該第一端以及該第二端原均為開(kāi)口。該第二管體的第三端與該第一管體的第二端密封接合,進(jìn)而使該第一管體以及該第二管體形成一第三管體。該密封接合可為一焊接制程、一熔接制程、一機(jī)械扣接制程、一膠合制程或其他可使兩物件密封接合的制程。此外,該第二管體可借由一粉末冶金制程、一沖壓制程、一射出成型制程、一鑄造制程或一機(jī)械加工制程所制成。該平整端可為平版形狀或凹槽形狀,視實(shí)際運(yùn)用而定。
根據(jù)本發(fā)明的熱導(dǎo)管,該第三管體的內(nèi)壁上形成一多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層。并且,自該第一管體的第一端在注入一工作流體在第三管體內(nèi)后密封,以形成該熱導(dǎo)管。在密封之前,需對(duì)該熱導(dǎo)管抽氣,致使該熱導(dǎo)管內(nèi)部可達(dá)到一所需的真空度,以使該工作流體可正常工作。
另外,該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層可各別借由下列數(shù)種方法制成,但不以此為限。第一種方法是:將一第一金屬粉末置入該第三管體內(nèi)(此時(shí)該第一管體的第一端尚未被密封);將一中心棒自該第一端插入該第三管體內(nèi),并抵住該第一金屬粉末;在該中心棒與該第三管體之間填入一第二金屬粉末;執(zhí)行一燒結(jié)制程致使該第一金屬粉末與該第二金屬粉末相熔接,以形成該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層;以及將該中心棒自該第三管體內(nèi)取出。順帶一提,該第一金屬粉末亦可以一燒結(jié)的金屬粉層替代。
在第二種方法中,該第三管體的內(nèi)壁上具有多個(gè)細(xì)小刻痕。該第二種方法的步驟為:將一金屬粉末置入該第三管體內(nèi)(此時(shí)該第一管體的第一端尚未被密封);將一中心棒自該第一端插入該第三管體內(nèi),并抵住該金屬粉末;執(zhí)行一燒結(jié)制程致使該金屬粉末與該等細(xì)小刻痕相熔接,以形成該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層;以及將該中心棒自該第三管體內(nèi)取出。
第三種方法是:利用一機(jī)械加工制程在該第三管體的內(nèi)壁上,制造多個(gè)細(xì)小刻痕,以形成該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層。
第四種方法是:燒結(jié)多個(gè)金屬顆粒在該第三管體的內(nèi)壁上;以及設(shè)置一金屬網(wǎng)體在該等金屬顆粒上,以形成該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層。
第五種方法是:鋪設(shè)一波狀縐折金屬布在該第三管體的內(nèi)壁上;以及設(shè)置一平金屬網(wǎng)布層在該波狀縐折金屬布上,以形成該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層。
第一種方法中的第一金屬粉末、第二金屬粉末以及第二種方法中的金屬粉末可為一銅金屬粉末、一鎳金屬粉末、一銀金屬粉末、一表面鍍有銅、鎳或銀的金屬粉末或其他類似的金屬粉末。另外,該第一管體或該第二管體可為一銅金屬、一鎳金屬、一銀金屬或其他類似的金屬材料所制成。
另外,當(dāng)該第一管體的內(nèi)壁以及該第二管體的內(nèi)壁各具有多個(gè)細(xì)小刻痕時(shí),在密封接合該第一管體以及該第二管體之后,該第一管體的內(nèi)壁上的細(xì)小刻痕與該第二管體的內(nèi)壁上的細(xì)小刻痕即共同形成該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層,而無(wú)需進(jìn)一步制程以形成該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層。并且,本發(fā)明的熱導(dǎo)管的平整端的內(nèi)壁上不以有該多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層為限。因此在前述情形,該第二管體的平整端的內(nèi)壁上不以具有多個(gè)細(xì)小刻痕為限。
綜上所述,本發(fā)明的熱導(dǎo)管具有一平整端,一電子元件能平整地接合在該熱導(dǎo)管的平整端上。更進(jìn)一步地,本發(fā)明的熱導(dǎo)管的平整端的內(nèi)壁亦可設(shè)置有多孔性毛細(xì)導(dǎo)流層,使工作流體液氣循環(huán)更順暢,并且使該電子元件的散熱效果更佳。
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