[發明專利]彈性導電發泡體及其制備方法

無效

• 申請號: 200710003539.2
• 申請日: 2007-02-06
• 公開（公告）號: CN101242733A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 陳永欽;鐘信男;劉孟勛;吳孟岳
• 申請（專利權）人: 福懋興業股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;G12B17/02
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孟銳;王蘭鳳

技術領域

本發明涉及彈性導電發泡體的技術領域，特別是指一種同時具有水平和垂直導電性與電磁波干擾遮蔽效能的彈性導電發泡體及其制備方法。

背景技術

具有電磁波干擾遮蔽效能(electromagnetic?interference(EMI)shielding?property)的導電布泡棉在電子通訊產品的應用上相當普遍，例如手機、手提電腦、個人數字助理(PDA)、計算器和其它電子周邊設備等。

一般說來，導電布泡棉是通過貼合方式、由導電布內包覆通孔性聚氨基甲酸酯發泡體而制成，例如，可參見圖1所示結構，其中，導電布(12)(具有寬度(W)和高度(H))內包覆了聚氨基甲酸酯發泡體(11)，發泡體下方為通過粘著膠布(14)粘附的內襯(13)。具體說來，可使用導電布并于其上涂布熱熔膠后，裁切成所需要的尺寸后，再包覆所需要的厚度和寬度的聚氨基甲酸酯發泡體，成為具有壓縮彈性的導電布泡棉。

已有許多公開專利文獻涉及以聚氨基甲酸酯發泡體為基底的導電布泡棉。例如，2006年7月15日公開的美國專利US?7,078,092B2公開一種輻射遮蔽墊(radiation?shieldinggasket)及其制造方法，所述輻射遮蔽墊包含一具有彼此連通的開放孔洞的網絡的塑料發泡體，其上具有一層金屬層，其中所述塑料發泡體為一各向異性發泡體，其中所述孔洞是于縱軸方向定向。根據所述美國專利的權利要求2，所述塑料發泡體為一種以聚醚為基底的聚氨基甲酸酯發泡體。

2003年12月31日公開的WO?2004/002206A1公開一種電磁波干擾遮蔽墊，其包含一聚氨基甲酸酯發泡體，和覆蓋于所述發泡體上的導電布。

另外，2003年12月25日公開的美國專利申請案US?2003/0234498?A1公開一種襯墊材料，其包含一可撓性發泡體基材，和一可撓性、可固化且可伸展的聚氨基甲酸酯混合物，其中所述發泡體是經所述可固化聚氨基甲酸酯混合物至少部份地飽和。

使用一般熟知的聚氨基甲酸酯發泡體作為具壓縮彈性材料，再通過無電解電鍍金屬化成為導電性材料，其導電性和電磁波干擾遮蔽效能可以符合一般需求，但其仍具有缺點，例如，聚氨基甲酸酯發泡體本身為高分子多孔體，其耐候性較差又容易脆化。另外，聚氨基甲酸酯發泡體的最小裁切厚度通常為2mm至3mm，其切割精度準確性有很大的限制，對于越來越講求輕、薄、短小的電子產品應用中，已無法滿足業界需求。此外，在裁切時，聚氨基甲酸酯發泡體與鍍覆于其上的金屬膜容易脆裂掉落，掉落的碎屑可能造成電子設備短路的危險。再者，貼合步驟造成成本的增加。

在電子產品的應用中，需要能夠克服上述缺點的彈性導電發泡體。

發明內容

本發明提供一種克服上述缺點的彈性導電發泡體及其制備方法，本發明無需以導電布包覆發泡體。本發明使用通孔性聚烯烴發泡體基材，直接在所述發泡體基材上進行金屬化加工，所獲得的彈性導電發泡體同時具有水平和垂直導電性與電磁波干擾遮蔽效能。本發明彈性導電發泡體可裁切成任何所需要的尺寸，而實質上無發泡體和金屬膜碎屑掉落。

一方面，本發明提供一種彈性導電發泡體，其同時具有水平和垂直導電性與電磁波干擾遮蔽效能。一般說來，本發明彈性導電發泡體包含一通孔性聚烯烴發泡體基材(21)，和一覆蓋所述發泡體基材的至少一部分表面的金屬層(22)，如圖2所示。根據本發明的優選方面，在所述通孔性聚烯烴發泡體基材的兩個表面進行金屬化處理，因此形成如圖3所示的彈性導電發泡體，其包含一通孔性聚烯烴發泡體基材(31)，和覆蓋于所述發泡體基材的兩個表面上的金屬層(32a，32b)。

在本文中，術語“通孔性”是指所述發泡體基材具有沿其厚度方向上下貫穿的孔。

本發明的通孔性聚烯烴發泡體基材具有柔軟性、緩沖性、厚度多樣性和恢復性?？墒褂蒙虡I上可購得的通孔性聚烯烴發泡體基材，或者，可通過任何常規方式制造聚烯烴發泡體并且在制造期間進行沖孔加工，以獲得通孔性聚烯烴發泡體基材。通常，所述聚烯烴發泡體基材的厚度為約0.1mm至約5mm，優選為約0.5mm至約3mm。一般可視實際需要而決定所述聚烯烴發泡體基材的適當厚度。所述聚烯烴發泡體基材通常具有至少約20孔/cm²的沖孔密度，優選至少約24孔/cm²，和自約0.5至約1.5mm的沖孔直徑，優選為約0.8至約1.2mm。