[發(fā)明專利]彈性導(dǎo)電發(fā)泡體及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710003539.2 | 申請日: | 2007-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN101242733A | 公開(公告)日: | 2008-08-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳永欽;鐘信男;劉孟勛;吳孟岳 | 申請(專利權(quán))人: | 福懋興業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;G12B17/02 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 孟銳;王蘭鳳 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 彈性 導(dǎo)電 發(fā)泡 及其 制備 方法 | ||
1.?一種同時具有水平和垂直導(dǎo)電性與電磁波干擾遮蔽效能的彈性導(dǎo)電發(fā)泡體,其包含通孔性聚烯烴發(fā)泡體基材,和覆蓋所述發(fā)泡體基材的至少一部分表面的金屬層。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性導(dǎo)電發(fā)泡體,其中所述通孔性聚烯烴發(fā)泡體基材具有至少約15孔/cm2的沖孔密度,和自約0.5至約1.5mm的沖孔直徑。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性導(dǎo)電發(fā)泡體,其中所述金屬層是由選自銅、鎳、鋁、金、銀、鈦、硅、這些物質(zhì)的合金或其混合物所組成的群組的金屬構(gòu)成。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性導(dǎo)電發(fā)泡體,其中所述通孔性聚烯烴發(fā)泡體基材的兩表面均覆蓋金屬層。
5.?根據(jù)權(quán)利要求4所述的彈性導(dǎo)電發(fā)泡體,其中所述通孔性聚烯烴發(fā)泡體基材的兩表面均覆蓋多層相同或不同的金屬層。
6.?一種制備同時具有水平和垂直導(dǎo)電性與電磁波干擾遮蔽效能的彈性導(dǎo)電發(fā)泡體的方法,其包含以下步驟:
(a)提供通孔性聚烯烴發(fā)泡體基材;
(b)對所述聚烯烴發(fā)泡體基材進(jìn)行表面改質(zhì);和
(c)在所述聚烯烴發(fā)泡體基材的至少一部分表面進(jìn)行金屬化處理,以形成金屬層。
7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述通孔性聚烯烴發(fā)泡體基材具有至少約15孔/cm2的沖孔密度,和自約0.5至約1.5mm的沖孔直徑。
8.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述表面改質(zhì)是通過酸液處理、堿液處理、表面活性劑處理、電漿處理、電暈(corna)處理或水洗處理的方式進(jìn)行。
9.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述金屬化處理是通過蒸發(fā)、濺鍍或無電解電鍍的方式進(jìn)行。
10.?根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述金屬化處理是使用選自銅、鎳、鋁、金、銀、鈦、硅、這些物質(zhì)的合金及其混合物所組成的群組的金屬進(jìn)行。
11.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述金屬化處理是重復(fù)進(jìn)行,以形成多層相同或不同的金屬層。
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