[發(fā)明專利]一種帶鍍層的殼體及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710003337.8
• 申請日: 2007-02-02
• 公開（公告）號: CN101235500A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳梁;宮清
• 申請（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C23C28/00
• 分類號: C23C28/00
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;董占敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種帶鍍層的殼體，還涉及該帶鍍層殼體的制備方法。

背景技術(shù)

電鍍是指在外界電流的作用下，在電解質(zhì)溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬基材的表面沉積上一層均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬或合金層的過程。

電鍍的用途很廣，有的用于防腐蝕，有的用于裝飾，有的用于耐磨。近年來，隨著科技和經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，人們對生活質(zhì)量的要求也越來越高，對于采購的商品不只在價(jià)格和品質(zhì)上進(jìn)行選擇，更注重產(chǎn)品給人帶來的觀感。

在現(xiàn)有技術(shù)中，電鍍作為裝飾技術(shù)對鍍層平整度的要求很高，而電鍍的厚度只有幾十個(gè)微米，很難填補(bǔ)殼體表面存在的缺陷，得到平整的鍍層，并且，對于不同材料的殼體基材需要采用不同的電鍍工藝。

例如，對于塑料殼體，為了得到光滑平整的鍍層，需要單獨(dú)制作電鍍級的模具，先得到表面光滑的殼體基材，然后在殼體基材上鍍金屬層。

對于金屬殼體，為了得到光滑平整的鍍層，需要先拋光處理以后再進(jìn)行電鍍，并且對于不同的金屬，需要采用不同的電鍍工藝。

因此，按照現(xiàn)有的殼體基材鍍層的制備方法，殼體基材的材料不同，制備的方法也不同，如果制備不同材料殼體的鍍層，需要建立不同的生產(chǎn)線，投資浩大，成本很高。

CN1746015A公開了一種對橡膠表面金屬化的方法，該方法至少包括下列步驟：提供一橡膠層；涂布一聚氨酯層在該橡膠層表面；烘烤該聚氨酯層；以及形成一金屬層于該烘烤后的聚氨酯層。該金屬層籍由蒸鍍、化學(xué)鍍、電鍍或物理氣相沉積的方法形成于該烘烤后的聚氨酯層上。該烘烤后的聚氨酯層的熱膨脹系數(shù)介于該橡膠層的熱膨脹系數(shù)與該金屬層的熱膨脹系數(shù)之間。該方法還包括以下步驟：籍由蒸鍍、濺鍍、化學(xué)鍍、電鍍或物理氣相沉積的方法鍍上另一金屬層。在該方法中，由于橡膠是軟的材料，因此需要采用熱膨脹系數(shù)介于該橡膠層的熱膨脹系數(shù)與該金屬層的熱膨脹系數(shù)之間的烘烤后的聚氨酯層，以避免受熱時(shí)金屬層對橡膠的影響，因此，采用該方法改善了橡膠的電性連接效果、熱傳導(dǎo)特性和阻隔電磁輻射干擾能力。但該方法是應(yīng)用于橡膠的軟性非殼體基材，不能解決制備硬性的不同材料殼體的鍍層時(shí)，需要不同生產(chǎn)線，投資較大，成本較高的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中投資較大、對于不同的殼體基材需要采用不同的電鍍生產(chǎn)線的缺陷，提供一種制備成本較低的、僅需要一條生產(chǎn)線就可以制備的帶鍍層的殼體。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種制備帶鍍層殼體的制備方法。

本發(fā)明提供了一種帶鍍層的殼體，其中，該殼體包括殼體基材和依次附著在所述殼體基材表面上的非金屬涂層、第一金屬層和第二電鍍金屬層。

本發(fā)明還提供了一種帶鍍層殼體的制備方法，其中，該方法包括在殼體基材表面形成非金屬涂層，在該非金屬涂層上形成第一金屬層，然后在第一金屬層上電鍍第二金屬層。

本發(fā)明提供的帶鍍層的殼體，殼體表面的金屬鍍層厚度均勻，外觀良好，且與各種生產(chǎn)線所制成的產(chǎn)品同樣具有優(yōu)異的耐冷熱沖擊性能、耐鹽霧腐蝕性能和耐磨性能。

采用本發(fā)明提供的方法，可以在任何殼體基材上實(shí)現(xiàn)電鍍，得到帶鍍層的殼體基材，避免了由于殼體基材的不同而采用不同的電鍍工藝，實(shí)現(xiàn)了不同材料殼體，例如，塑料或金屬殼體基材的電鍍工藝一體化，避免了電鍍設(shè)備的重復(fù)建設(shè)，只要一條電鍍生產(chǎn)線就可以進(jìn)行殼體基材的鍍層。

再者，采用本發(fā)明提供的方法制備殼體基材的鍍層，由于非金屬涂層可以彌補(bǔ)殼體基材本身的缺陷，第一金屬鍍層與非金屬涂層和第二金屬層的結(jié)合均很牢固，而且采用本發(fā)明的方法也可以使非導(dǎo)電性的殼體基材，如塑料能夠?qū)崿F(xiàn)電鍍，因此，本發(fā)明提供的方法可以制備任何殼體基材的鍍層。

此外，按照本發(fā)明提供的方法，如果所述非金屬涂層采用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、有機(jī)硅樹脂和水玻璃基樹脂中的一種或幾種涂覆殼體所得到的涂層，與殼體基材的附著力很強(qiáng)，大大優(yōu)于涂覆聚氨酯層后得到的涂層與殼體基材的附著力。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供的帶鍍層的殼體，包括殼體基材和依次附著在所述殼體基材表面上的非金屬涂層、第一金屬層和第二電鍍金屬層。

根據(jù)本發(fā)明提供的殼體，優(yōu)選所述非金屬涂層的厚度為10-30微米、更優(yōu)選為15-25微米，優(yōu)選所述第一金屬層的厚度為0.1-2微米、更優(yōu)選為0.5-1.5微米，優(yōu)選所述第二金屬層的厚度為2-30微米、更優(yōu)選為15-30微米。