[發(fā)明專利]一種帶鍍層的殼體及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710003337.8
• 申請(qǐng)日: 2007-02-02
• 公開（公告）號(hào): CN101235500A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳梁;宮清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C28/00
• 分類號(hào): C23C28/00
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;董占敏

1.?一種帶鍍層的殼體，其特征在于，該殼體包括殼體基材和依次附著在所述殼體基材表面上的非金屬涂層、第一金屬層和第二電鍍金屬層。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述非金屬涂層的厚度為10-30微米，所述第一金屬層的厚度為0.1-2微米，所述第二金屬層的厚度為2-30微米。

3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體，其中，所述非金屬涂層的厚度為15-25微米，所述第一金屬層的厚度為0.5-1.5微米，所述第二金屬層的厚度為15-30微米。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中，所述殼體基材為塑料殼體基材或金屬殼體基材，所述非金屬涂層為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、有機(jī)硅樹脂和水玻璃基樹脂中的一種或幾種形成的涂層；所述第一金屬層為銀、錫、鎳、銅、鈷或它們中至少2種的合金；所述第二金屬層為銅、鎳、鈀、錫、鈷、鉻或它們中的至少2種的合金。

5.?一種權(quán)利要求1所述的帶鍍層殼體的制備方法，其特征在于，該方法包括在殼體基材表面形成非金屬涂層，在該非金屬涂層上形成第一金屬層，然后在第一金屬層上電鍍第二金屬層。

6.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其中，所述非金屬涂層的厚度為10-30微米，所述第一金屬層的厚度為0.1-2微米，所述第二金屬層的厚度為2-30微米。

7.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其中，所述殼體基材為塑料殼體基材或金屬殼體基材；所述非金屬涂層為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、有機(jī)硅樹脂和水玻璃基樹脂中的一種或幾種形成的涂層。

8.?根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的制備方法，其中，所述第一金屬層采用化學(xué)鍍的方法形成。

9.?根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其中，所述化學(xué)鍍的方法包括將表面形成非金屬涂層的殼體浸入化學(xué)鍍?nèi)芤褐校诜墙饘偻繉由闲纬傻谝唤饘賹樱龌瘜W(xué)鍍的溫度為20-60℃，時(shí)間為3-20分鐘；所述化學(xué)鍍?nèi)芤簽楹薪饘冫}、絡(luò)合劑、還原劑、pH調(diào)節(jié)劑的水溶液，所述金屬鹽為銀、錫、鎳、銅和鈷中一種或幾種的鹽，所述絡(luò)合劑為乳酸、丙二酸、乙二胺四乙酸二鈉、酒石酸鉀鈉、檸檬酸鈉、二乙醇胺和三乙醇胺中的一種或幾種，所述還原劑為次磷酸鈉，硼化氫、甲醛或蔗糖，所述pH調(diào)節(jié)劑為氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉和碳酸氫鈉中的一種或幾種。

10.?根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的制備方法，其中，在第一金屬層上電鍍第二金屬層的方法包括將形成第一金屬層的殼體浸入電解質(zhì)溶液中，將該殼體與電源負(fù)極連接，將要電鍍的金屬與電源正極連接，并接通電源，所述電鍍的條件為電流密度為0.5-5安/分米²，溫度為20-60℃，時(shí)間為1-30分鐘。

11.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的制備方法，其中，所述電解質(zhì)溶液為銅、鎳、鈀、錫、鈷和鉻中的一種或幾種的硫酸鹽、氯化物、磷酸鹽或硝酸鹽的水溶液；與電源正極連接的將要電鍍的金屬選自銅、鎳、鈀、錫、鈷、鉻或它們中的至少2種的合金。