[發(fā)明專利]高散熱的發(fā)光二極管制作方法及其結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710003198.9
• 申請(qǐng)日: 2007-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN101257066A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪秉龍;莊峰輝;黃惠燕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 余朦;方挺

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管，特別涉及一種高散熱效能的發(fā)光二極管。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的發(fā)光二極管(LED，light?emitting?diode)因體積小、耗電量低、壽命長(zhǎng)而逐漸取代傳統(tǒng)燈泡，其被廣泛使用在信號(hào)燈、汽車方向燈、手電筒、手機(jī)、燈具及大型戶外廣告牌上。由于傳統(tǒng)單顆發(fā)光二極管的發(fā)光亮度有限，因此在運(yùn)用上必須將多顆發(fā)光二極管組成一個(gè)高亮度的光源。如此一來，將造成制作上的復(fù)雜及成本的增加。

因此便有了高功率發(fā)光二極管，所述高功率發(fā)光二極管可以產(chǎn)生極高亮度的光，在運(yùn)用上僅需要幾個(gè)發(fā)光二極管便可達(dá)到照明及顯示所需的亮度。由于高功率發(fā)光二極管可產(chǎn)生極高亮度的光，因而也相對(duì)產(chǎn)生極高的熱量。所以，在制作高功率發(fā)光二極管時(shí)，皆在內(nèi)部結(jié)合散熱體，藉由該散熱體將發(fā)光芯片所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出而進(jìn)行散熱，從而確保高功率發(fā)光二極管的使用壽命。

題為“SURFACE?MOUNTABLE?LED?PACKAGE”的第6274924號(hào)美國(guó)專利公開了一種內(nèi)部結(jié)合有散熱體的高功率發(fā)光二極管。在制作該專利的發(fā)光二極管時(shí)，先制作金屬框架，在金屬框架上成型充滿塑料的座體，所述座體中央形成穿孔，將散熱體上的反射杯插入所述穿孔中，在反射杯內(nèi)部制作絕緣底座及在底座上黏固芯片之后，再在芯片與框架間焊接導(dǎo)線，以及在座體上封裝光學(xué)透鏡。

由于上述專利的在發(fā)光芯片被點(diǎn)亮?xí)r，所產(chǎn)生的熱量由散熱體導(dǎo)出，以達(dá)到有效散熱效果。但是，這種高功率發(fā)光二極管的制作步驟復(fù)雜，并且所運(yùn)用到的設(shè)備也較多，從而導(dǎo)致制作上極為費(fèi)工時(shí)及工序，并使得制作成本增加。

發(fā)明內(nèi)容

因此，鑒于傳統(tǒng)高功率發(fā)光二極管制作上存在的上述缺陷，本發(fā)明提出一種可利用簡(jiǎn)易的設(shè)備制作出的高散熱效能的發(fā)光二極管，且制作成本也大幅降低。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明的具高散熱的發(fā)光二極管制作方法，包括：

先準(zhǔn)備厚料金屬；

利用蝕刻或沖壓成型技術(shù)，將厚料金屬成型為多個(gè)支架，所述支架上具有第一電極及第二電極，在所述第一電極上形成承載部，所述承載部上形成有凹陷的凹槽及多個(gè)穿孔，所述承載部一端連接有導(dǎo)電接腳，所述承載部的背面形成有散熱凸部，第二電極上形成有焊接部及導(dǎo)電接腳，所述焊接部上具有多個(gè)穿孔。

利用不導(dǎo)電黏膠將發(fā)光芯片黏固于第一電極的凹槽中。

將導(dǎo)線焊接于所述發(fā)光芯片上，將導(dǎo)線分別與所述支架焊接。

將各種膠體點(diǎn)膠于發(fā)光芯片、黏膠、導(dǎo)線及支架上。

再利用熱壓成型技術(shù)將塑料壓模形成封裝有發(fā)光芯片、黏膠、導(dǎo)線及支架的座體與透鏡。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的發(fā)光二極管的制作流程示意圖；

圖2是本發(fā)明的支架的正面示意圖；

圖3是本發(fā)明的支架的背面示意圖；

圖4是本發(fā)明的支架上黏固發(fā)光芯片的示意圖；

圖5是本發(fā)明的發(fā)光芯片打線的示意圖；

圖6是本發(fā)明的包覆體封裝的示意圖；

圖7是本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖；以及

圖8是本發(fā)明的發(fā)光二極管的另一實(shí)施例的示意圖。

附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下：

步驟10～60

支架1

第一電極11

第二電極12

承載部111

凹槽112

穿孔113、123

導(dǎo)電接腳114

散熱凸部115

焊接部121

導(dǎo)電接腳122

黏膠2

發(fā)光芯片3

導(dǎo)線31、32

內(nèi)包覆體4

外包覆體5

座體51

透鏡52

鋁板6

熒光層7

具體實(shí)施方式

有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，現(xiàn)配合附圖進(jìn)行如下說明：

圖1是本發(fā)明的發(fā)光二極管的制作流程示意圖。如圖所示，本發(fā)明的高散熱發(fā)光二極管的制作方法，首先在步驟10，先準(zhǔn)備厚料金屬。

在步驟20，利用蝕刻或沖壓成型技術(shù)，將厚料金屬成型為多個(gè)相連的支架。

在步驟30，將發(fā)光芯片利用黏膠黏固定于支架上，以完成固晶加工。在本圖中，所述黏膠不具有導(dǎo)電性或具有導(dǎo)電性(例如，銀膠或散熱膠)。

在步驟40，將兩導(dǎo)線焊接在發(fā)光芯片上，再將兩導(dǎo)線分別與支架焊接，以完成打線加工。