[發明專利]具錯位式引腳彎折的半導體封裝載膜與封裝構造

無效

• 申請號: 200710002642.5
• 申請日: 2007-01-24
• 公開（公告）號: CN101231991A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 李明勛;洪宗利;劉孟學
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種適用于半導體封裝的晶片載體，特別是涉及一種具錯位式引腳彎折的半導體封裝載膜以及使用該載膜的半導體封裝構造。

背景技術

依據半導體產品的用途變化，其晶片載體可以選用印刷電路板、導線架與電路薄膜，其中電路薄膜具有可撓曲性與薄化的優點。例如，目前的卷帶式承載封裝(Tape?Carrier?Package，TCP)與薄膜覆晶封裝(Chip-On-Film?package，COF)皆是采用電路薄膜作為晶片載體。在封裝之前，電路薄膜是一卷帶中的一單元，而能以卷帶傳輸方式進行半導體封裝作業。

如圖1所示，現有的半導體封裝載膜100包括一可撓性介電層110、多數個引腳120以及一防焊層130。該些引腳120形成于該可撓性介電層110上，而該防焊層130局部覆蓋該些引腳120。大部份的每一引腳120可區分為一外引腳122、一內引腳123以及一斜向的扇出線124，該些扇出線124連接于該些內引腳123與該些外引腳122之間，而使該些外引腳122能更加分散，以供接合至一外部印刷電路板或一玻璃面板。該可撓性介電層110具有一晶片接合區111，其顯露該些引腳120的內引腳123的內端，以供接合晶片。然而在該些外引腳122與該些扇出線124之間形成有多數個彎折點121，其位于一半導體封裝構造在使用狀態上的可撓曲部位，彎曲該載膜100的兩側皆會造成該些引腳120的外應力會集中至該些彎折點121，使得少數的該些引腳120會有斷裂(如圖1所示的斷裂處121A)引起電性斷路的問題，導致整個半導體封裝產品無法運作。

有鑒于上述現有的半導體封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的具錯位式引腳彎折的半導體封裝載膜與封裝構造，能夠改進一般現有的半導體封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的半導體封裝構造存在的缺陷，而提供一種新型結構的具錯位式引腳彎折的半導體封裝載膜與封裝構造，所要解決的技術問題是利用將引腳彎折點錯開的設計，可錯開引腳的拉扯應力，防止引腳的彎折點在同一直線上易產生斷裂的問題，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明，一種具錯位式引腳彎折的半導體封裝載膜包括一可撓性介電層、多數個第一引腳、多數個第二引腳以及一防焊層。該可撓性介電層的一表面定義有一晶片接合區。該些第一引腳形成于該可撓性介電層上，其中每一第一引腳具有一第一彎折點與一連接該第一彎折點的一第一外引腳。該些第二引腳形成于該可撓性介電層上，其中每一第二引腳具有一第二彎折點與一連接該第二彎折點的一第二外引腳。該防焊層形成于該可撓性介電層上，以局部覆蓋該些第一引腳與該些第二引腳。其中，該些第一外引腳與該些第二外引腳位于該晶片接合區的一相同側，并且該些第一彎折點排列在一第一直線，該些第二彎折點排列在一第二直線，其不同于該第一直線并與該第一直線有一位置差。藉此，使應力不會集中在同一直線上，防止引腳在彎折點斷裂的問題。此外，另揭示使用該半導體封裝載膜的一半導體封裝構造。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

在前述的半導體封裝載膜中，該第二直線與該第一直線可相互平行。

在前述的半導體封裝載膜中，每一第一引腳可具有一第一內引腳與一斜向的第一扇出線，該第一扇出線與對應第一外引腳的最小夾角介于90度至180度，該第一彎折點為該第一扇出線與該第一外引腳的連接點，并且該第一外引腳具有一不被該防焊層覆蓋的外露表面。

在前述的半導體封裝載膜中，每一第二引腳可具有一第二內引腳與一斜向的第二扇出線，該第二扇出線與對應第二外引腳的最小夾角介于90度至180度，該第二彎折點為該第二扇出線與該第二外引腳的連接點，并且該第二外引腳具有一不被該防焊層覆蓋的外露表面。

在前述的半導體封裝載膜中，該些第二外引腳可較長于該些第一外引腳。

在前述的半導體封裝載膜中，該些第一外引腳與該些第二外引腳可皆為輸出訊號引腳。

如上所述，本發明利用將引腳彎折點錯開的設計，錯開引腳的拉扯應力，防止引腳的彎折點在同一直線上易產生斷裂。