[發(fā)明專利]具錯(cuò)位式引腳彎折的半導(dǎo)體封裝載膜與封裝構(gòu)造無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710002642.5 | 申請(qǐng)日: | 2007-01-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101231991A | 公開(公告)日: | 2008-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李明勛;洪宗利;劉孟學(xué) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/498 | 分類號(hào): | H01L23/498 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 錯(cuò)位 引腳 半導(dǎo)體 裝載 封裝 構(gòu)造 | ||
1.一種具錯(cuò)位式引腳彎折的半導(dǎo)體封裝載膜,其特征在于包括:
一可撓性介電層,其一表面定義有一晶片接合區(qū);
多數(shù)個(gè)第一引腳,其形成于該可撓性介電層上,其中每一第一引腳具有一第一彎折點(diǎn)與一連接該第一彎折點(diǎn)的一第一外引腳;
多數(shù)個(gè)第二引腳,其形成于該可撓性介電層上,其中每一第二引腳具有一第二彎折點(diǎn)與一連接該第二彎折點(diǎn)的一第二外引腳;及
一防焊層,其形成于該可撓性介電層上,以局部覆蓋上述第一引腳與第二引腳;
其中,上述第一外引腳與第二外引腳位于該晶片接合區(qū)的一相同側(cè),并且上述第一彎折點(diǎn)排列在一第一直線,上述第二彎折點(diǎn)排列在一第二直線,該第二直線不同于該第一直線并具有一位置差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝載膜,其特征在于其中所述的第二直線與第一直線相互平行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝載膜,其特征在于其中所述的每一第一引腳具有一第一內(nèi)引腳與一斜向的第一扇出線,該第一扇出線與對(duì)應(yīng)第一外引腳的最小夾角介于90度至180度,該第一彎折點(diǎn)為該第一扇出線與該第一外引腳的連接點(diǎn),并且該第一外引腳具有一不被防焊層覆蓋的外露表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝載膜,其特征在于其中所述的每一第二引腳具有一第二內(nèi)引腳與一斜向的第二扇出線,該第二扇出線與對(duì)應(yīng)第二外引腳的最小夾角介于90度至180度,該第二彎折點(diǎn)為該第二扇出線與該第二外引腳的連接點(diǎn),并且該第二外引腳具有一不被防焊層覆蓋的外露表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的半導(dǎo)體封裝載膜,其特征在于其中所述的第二外引腳較長(zhǎng)于第一外引腳。
6.一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造,其特征在于包括:
一半導(dǎo)體封裝載膜,其包括:
一可撓性介電層,其一表面定義有一晶片接合區(qū);
多數(shù)個(gè)第一引腳,其形成于該可撓性介電層上,其中每一第一引腳具有一第一彎折點(diǎn)與一連接該第一彎折點(diǎn)的一第一外引腳;
多數(shù)個(gè)第二引腳,其形成于該可撓性介電層上,其中每一第二引腳具有一第二彎折點(diǎn)與一連接該第二彎折點(diǎn)的一第二外引腳;及
一防焊層,其形成于該可撓性介電層上,以局部覆蓋上述第一引
腳與第二引腳;
其中,上述第一外引腳與第二外引腳位于該晶片接合區(qū)的一相同側(cè),并且上述第一彎折點(diǎn)排列在一第一直線,上述第二彎折點(diǎn)排列在一第二直線,該第二直線不同于該第一直線并具有一位置差;以及
一晶片,其設(shè)置于該載膜的該晶片接合區(qū)并電性連接至上述第一引腳與第二引腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造,其特征在于其中所述的晶片設(shè)有多數(shù)個(gè)凸塊,其接合至上述的引腳,該封裝構(gòu)造另包括有一封膠體,其密封上述的凸塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造,其特征在于其中所述的第二直線與第一直線相互平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造,其特征在于其中所述的每一第一引腳具有一第一內(nèi)引腳與一斜向的第一扇出線,該第一扇出線與對(duì)應(yīng)第一外引腳的最小夾角介于90度至180度,該第一彎折點(diǎn)為該第一扇出線與該第一外引腳的連接點(diǎn),并且該第一外引腳具有一不被防焊層覆蓋的外露表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造,其特征在于其中所述的每一第二引腳具有一第二內(nèi)引腳與一斜向的第二扇出線,該第二扇出線與對(duì)應(yīng)第二外引腳的最小夾角介于90度至180度,該第二彎折點(diǎn)為該第二扇出線與該第二外引腳的連接點(diǎn),并且該第二外引腳具有一不被防焊層覆蓋的外露表面。
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