[發(fā)明專利]可插接的卷帶式封裝構(gòu)造以及使用該構(gòu)造的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710002640.6
• 申請日: 2007-01-24
• 公開（公告）號: CN101231990A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉光華
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種卷帶式封裝構(gòu)造，特別是涉及一種可插接的卷帶式封裝構(gòu)造以及使用該構(gòu)造的電子裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有習(xí)知的卷帶式封裝構(gòu)造主要可區(qū)分為卷帶承載封裝構(gòu)造(TapeCarrier?Package，TCP)與薄膜覆晶封裝構(gòu)造(Chip-On-Film?package，COF)，皆是以卷帶傳輸(reel-to-reel)一可撓性電路基板的方式進(jìn)行半導(dǎo)體封裝作業(yè)。一般而言，卷帶式封裝構(gòu)造可封裝的晶片為顯示器驅(qū)動晶片，其是具有高腳數(shù)的輸出與輸入端，并分別排列于可撓性電路基板的兩側(cè)。

請參閱圖1所示，一種卷帶式封裝構(gòu)造100為薄膜覆晶封裝型態(tài)，其包含一可撓性電路基板110、一晶片120以及一封膠體130。該可撓性電路基板110是具有一第一表面111與一第二表面112，其中該第一表面111上形成有復(fù)數(shù)個(gè)引腳113。這些引腳113的內(nèi)端是可供該晶片120的電極端122(即凸塊)接合，這些引腳113的外端是往該基板110的兩側(cè)延伸并區(qū)分為復(fù)數(shù)個(gè)輸入外接指114以及復(fù)數(shù)個(gè)輸出外接指115。在這些輸入外接指114與這些輸出外接指115之上形成有一薄的電鍍錫117，該基板110的兩側(cè)分別可借由ACF連接或焊接方式連接至印刷電路板與顯示器面板。通常該基板110是具有一防焊層116，其是局部覆蓋這些引腳113。該晶片120的電極端122是設(shè)置于該晶片120的主動面121。該封膠體130是形成于該基板110與該晶片120之間。因此，現(xiàn)有習(xí)知的卷帶式封裝構(gòu)造的應(yīng)用方式是在該基板110兩端進(jìn)行異方性導(dǎo)電連接(ACF?connection)或焊接，可封裝輸出與輸入端分散在兩側(cè)的驅(qū)動晶片。

因此，現(xiàn)有習(xí)知的卷帶式封裝構(gòu)造在使用上是采用熱固性黏接或焊接方式接合至一電路載板，卷帶式封裝構(gòu)造不可以由已接合的電路載板加以分離，無法進(jìn)行更換、整修與擴(kuò)充。

由此可見，上述現(xiàn)有的卷帶式封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的可插接的卷帶式封裝構(gòu)造以及使用該構(gòu)造的電子裝置，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

有鑒于上述現(xiàn)有的卷帶式封裝構(gòu)造存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的可插接的卷帶式封裝構(gòu)造以及使用該構(gòu)造的電子裝置，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的卷帶式封裝構(gòu)造，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的卷帶式封裝構(gòu)造存在的缺陷，而提供一種新型的可插接的卷帶式封裝構(gòu)造以及使用該構(gòu)造的電子裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其能擴(kuò)大卷帶式封裝構(gòu)造的應(yīng)用范圍到可插接電子元件，易于更換、整修與擴(kuò)充，從而更加適于實(shí)用。

本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新型的可插接的卷帶式封裝構(gòu)造以及使用該構(gòu)造的電子裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其以低成本提供金手指在卷帶上，從而更加適于實(shí)用。

本發(fā)明的還一目的在于，提供一種新型的可插接的卷帶式封裝構(gòu)造以及使用該構(gòu)造的電子裝置，所要解決的技術(shù)問題是使排列在卷帶同一側(cè)邊的金手指更加密集化，從而更加適于實(shí)用。

本發(fā)明的再一目的在于，提供一種新型的可插接的卷帶式封裝構(gòu)造以及使用該構(gòu)造的電子裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其能以COF制程機(jī)臺封裝DDR3記憶體晶片，并且具有可插接功能以達(dá)到模組化與散熱佳的功效，從而更加適于實(shí)用，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明，一種可插接的卷帶式封裝構(gòu)造主要包含一可撓性電路基板、一晶片以及一封膠體。該可撓性電路基板是具有一第一表面與一第二表面，其中該第一表面上形成有復(fù)數(shù)個(gè)引腳。該晶片是具有復(fù)數(shù)個(gè)電極端，該晶片是設(shè)置于該基板的該第一表面上，并使這些電極端是電性連接至對應(yīng)的引腳的內(nèi)端。該封膠體是形成于該基板與該晶片之間。其中，這些引腳的外端是排列在該基板的同一側(cè)緣并電鍍形成有復(fù)數(shù)個(gè)金手指。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

前述的卷帶式封裝構(gòu)造，其中這些金手指是包含有一電鍍銅層與一鎳金表面層。