[發(fā)明專利]天線模塊及應(yīng)用其的電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710002401.0
• 申請日: 2007-01-17
• 公開（公告）號: CN101227027A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣凱利
• 申請（專利權(quán)）人: 明基電通信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01Q13/08
• 分類號: H01Q13/08;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 章社杲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種天線模塊及應(yīng)用其的電子裝置，并且特別涉及一種具有多頻帶設(shè)計的天線模塊及應(yīng)用其的電子裝置。

背景技術(shù)

近年來，通訊產(chǎn)品逐漸以無線通信類別的產(chǎn)品為主，凡是無線網(wǎng)絡(luò)、移動通訊等，由于無須布設(shè)繁復(fù)的線路且不會再受限于地域性的使用，發(fā)展非常快速。同時，各式可攜式電子裝置例如筆記型計算機(jī)、通訊手機(jī)、數(shù)字相機(jī)或PDA等，都開始強(qiáng)調(diào)其輕巧造型與薄型設(shè)計。特別是在通訊手機(jī)，在手機(jī)的通信科技與網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展下，對于手機(jī)的天線要求除了必須覆蓋越來越多的頻帶以外，手機(jī)天線的體積也要越做越小以符合手機(jī)輕薄短小的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是在提供一種天線模塊及應(yīng)用其的電子裝置，天線模塊中具有寄生單元可與天線模塊的饋入線的電磁場耦合而產(chǎn)生諧振，由此天線模塊可以輸入具有多頻帶的信號到電子裝置中，使電子裝置可在不同的頻帶范圍下運(yùn)行，以符合多項通信標(biāo)準(zhǔn)。

本發(fā)明提供一種天線模塊，應(yīng)用于具有電路板的電子裝置，天線模塊包括天線單元與寄生單元。天線單元包括饋入部，用于與電路板電性連接。寄生單元與天線單元的饋入部相鄰設(shè)置，并且寄生單元平行于饋入部設(shè)置，由此，寄生單元與饋入部的電磁場耦合以產(chǎn)生諧振，使得天線單元產(chǎn)生具有多頻帶的信號。

在本發(fā)明一具體實(shí)施方式的天線模塊中，寄生單元包括相連接的主干與支腳，電子裝置具有地參考面，主干連接于該地參考面。在一實(shí)施例中，主干大致平行于所述饋入部。在另一實(shí)施例中，主干連接于電路板。在又一實(shí)施例中，主干與支腳組成L型構(gòu)件，或者主干與支腳組成螺旋型構(gòu)件，或者主干與支腳組成η形構(gòu)件。

在本發(fā)明一具體實(shí)施方式的天線模塊中，天線單元包括天線本體，其與饋入部連接，該天線本體與電路板之間具有間隙，饋入部與寄生單元位于該間隙中，并設(shè)置在電路板的基板上。在一實(shí)施例中，寄生單元與天線本體設(shè)置在兩個不同的平面上。進(jìn)一步地，寄生單元設(shè)置在第一平面上，而天線本體設(shè)置在第二平面上，并且第一平面大致垂直于第二平面。進(jìn)一步地，寄生單元與饋入部位于基板的同一側(cè)面上。

在本發(fā)明一具體實(shí)施方式的天線模塊中，寄生單元的材質(zhì)為導(dǎo)體材料。

本發(fā)明再提供一種電子裝置，其包括電路板與上述的天線模塊。天線模塊包括天線單元與寄生單元。天線單元的饋入部與電路板電性連接，寄生單元與饋入部相鄰設(shè)置，并且寄生單元平行于饋入部設(shè)置，由此，寄生單元與饋入部的電磁場耦合以產(chǎn)生諧振，使得天線單元產(chǎn)生具有多頻帶的信號。

在本發(fā)明一具體實(shí)施方式的電子裝置中，進(jìn)一步包括地參考面，寄生單元包括相連接的主干與支腳，主干連接于該地參考面。在一實(shí)施例中，主干大致平行于所述饋入部。在另一實(shí)施例中，主干連接于電路板。

在本發(fā)明一具體實(shí)施方式的電子裝置中，天線單元包括天線本體，其與饋入部連接，該天線本體與電路板之間具有間隙，饋入部與寄生單元位于該間隙中，并設(shè)置在電路板的基板上。在一實(shí)施例中，寄生單元與天線本體設(shè)置在兩個不同的平面上。其中寄生單元設(shè)置在第一平面上，而天線本體設(shè)置在第二平面上，并且第一平面大致垂直于第二平面。在另一實(shí)施例中，寄生單元與饋入部位于基板的同一側(cè)面上。

在本發(fā)明一具體實(shí)施方式的電子裝置中，寄生單元的材質(zhì)為導(dǎo)體材料。

為讓本發(fā)明能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下：

附圖說明

圖1示出了依照本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的電子裝置示意圖。

圖2A-2C示出了圖1的寄生單元在基板上不同位置的示意圖。

圖3示出了圖1的主干與支腳螺旋狀設(shè)計的示意圖。

圖4A示出了圖1的天線模塊沒有裝設(shè)寄生單元的回波損耗示意圖。

圖4B示出了圖1的天線模塊具有寄生單元的回波損耗示意圖。

具體實(shí)施方式

參照圖1，其示出了依照本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的電子裝置的示意圖。本實(shí)施例的電子裝置例如是通訊手機(jī)。如圖1所示，電子裝置1的裝置本體10中包括電路板11與天線模塊12。天線模塊12包括天線單元13與寄生單元14。天線單元13包括饋入部15，用于與電路板11電性連接。寄生單元14則與天線單元13的饋入部15相鄰設(shè)置，并且寄生單元14平行于饋入部15設(shè)置。由此，寄生單元14可與饋入部15的電磁場耦合以產(chǎn)生諧振，使得天線單元13輸入具有多頻帶的信號至電路板11。