[發(fā)明專利]天線模塊及應用其的電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710002401.0
• 申請日: 2007-01-17
• 公開（公告）號: CN101227027A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設計）人: 蔣凱利
• 申請（專利權）人: 明基電通信息技術有限公司
• 主分類號: H01Q13/08
• 分類號: H01Q13/08;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲

1.一種天線模塊，應用于具有電路板的電子裝置，所述天線模塊包括：

天線單元，包括饋入部，用于與所述電路板電性連接；

以及

寄生單元，其與所述天線單元的所述饋入部相鄰設置，并且所述寄生單元平行于所述饋入部，由此所述寄生單元與所述饋入部的電磁場耦合而產生諧振，使得所述天線單元產生具有多頻帶的信號。

2.根據(jù)權利要求1所述的天線模塊，其中所述寄生單元包括相連接的主干與支腳，所述電子裝置具有地參考面，所述主干連接于所述地參考面。

3.根據(jù)權利要求2所述的天線模塊，其中所述主干大致平行于所述饋入部。

4.根據(jù)權利要求2所述的天線模塊，其中所述主干連接于所述電路板。

5.根據(jù)權利要求2所述的天線模塊，其中所述主干與所述支腳組成L型構件。

6.根據(jù)權利要求2所述的天線模塊，其中所述主干與所述支腳組成螺旋型構件。

7.根據(jù)權利要求2所述的天線模塊，其中所述主干與所述支腳組成η形構件。

8.根據(jù)權利要求1所述的天線模塊，其中所述天線單元包括天線本體，其與所述饋入部連接，所述天線本體與所述電路板之間具有間隙，所述饋入部與所述寄生單元位于所述間隙中，并設置在所述電路板的基板上。

9.根據(jù)權利要求8所述的天線模塊，其中所述寄生單元與所述天線本體設置在兩個不同的平面上。

10.根據(jù)權利要求9所述的天線模塊，其中所述寄生單元設置在第一平面上，而所述天線本體設置在第二平面上，所述第一平面大致垂直于所述第二平面。

11.根據(jù)權利要求8所述的天線模塊，其中所述寄生單元與所述饋入部位于所述基板的同一側面上。

12.根據(jù)權利要求1所述的天線模塊，其中所述寄生單元的材質為導體材料。

13.一種電子裝置，包括：

電路板；以及

根據(jù)權利要求1-12中任一項所述的天線模塊。