[發明專利]芯片測試機構的測試方法及其裝置

有效

• 申請號: 200710001179.2
• 申請日: 2007-01-19
• 公開（公告）號: CN101226233A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 楊偉源;陳世坤;黃國真
• 申請（專利權）人: 旺宏電子股份有限公司
• 主分類號: G01R35/00
• 分類號: G01R35/00;G01R31/02;G01R31/00;G01R31/28;G01R31/317
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

1.一種芯片測試機構的測試裝置，其特征在于該芯片測試機構具有一絕緣測試座與一芯片壓制金屬塊，該絕緣測試座被至少一接腳貫穿，該接腳具有一第一端部與一第二端部，且該絕緣測試座曝露出該第一端部與該第二端部，該芯片壓制金屬塊具有至少一壓制部，該壓制部適于電性連接該第一端部，該芯片測試機構的測試裝置包括：

一電源供應單元，用以供應一電源電壓；以及

至少一發光元件，用以電性連接于該電源電壓與該第二端部之間，當該壓制部電性連接該第一端部且該芯片壓制金屬塊電性連接至一共同電位時，該發光元件發光。

2.如權利要求1所述的芯片測試機構的測試裝置，其特征在于，還包括至少一阻抗裝置，該阻抗裝置電性連接于該電源電壓與該發光元件之間。

3.如權利要求2所述的芯片測試機構的測試裝置，其特征在于，所述阻抗裝置包括一電阻。

4.如權利要求1所述的芯片測試機構的測試裝置，其特征在于，所述電源電壓為直流形式的電源電壓。

5.如權利要求1所述的芯片測試機構的測試裝置，其特征在于，還包括一開關單元，該開關單元電性連接于該電源電壓與該發光元件之間。

6.一種芯片測試機構的測試方法，其特征在于，該芯片測試機構具有一絕緣測試座與一芯片壓制金屬塊，該絕緣測試座被至少一接腳貫穿，該接腳具有一第一端部與一第二端部，且該絕緣測試座曝露出該第一端部與該第二端部，該芯片壓制金屬塊具有至少一壓制部，該壓制部適于電性連接該第一端部，該芯片測試機構的測試方法包括下列步驟：

將該芯片壓制金屬塊電性連接至一共同電位；

供應一電源電壓；以及

將至少一發光元件電性連接于該電源電壓與該第二端部之間，使得當該壓制部電性連接該第一端部時，該發光元件能發光。

7.如權利要求6所述的芯片測試機構的測試方法，其特征在于，還包括將至少一阻抗裝置電性連接于該電源電壓與該發光元件之間。

8.如權利要求7所述的芯片測試機構的測試方法，其特征在于，所述阻抗裝置包括一電阻。

9.如權利要求6所述的芯片測試機構的測試方法，其特征在于，所述電源電壓為直流形式的電源電壓。