[發明專利]提升膠填充性的集成電路封裝構造

無效

• 申請號: 200710000459.1
• 申請日: 2007-02-07
• 公開（公告）號: CN101241884A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 郭秀湲;盧東寶
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/488
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種采用液態封裝樹脂的集成電路封裝構造，特別是涉及一種提升膠填充性的集成電路封裝構造，藉以消除封膠內氣泡。

背景技術

現有習知的薄膜覆晶封裝(Chip-On-Film?package，COF)已為一種常見的集成電路的封裝型態，其是將液態封裝樹脂涂布在已完成接合的晶片與基板的晶片周圍，藉由毛細現象填滿晶片與基板之間的縫隙。然而，該液態封裝樹脂對于細小間距的高引腳數集成電路設計，特別是晶片設有單側兩排或兩排以上的凸塊，常會產生氣泡依附在引腳的現象。

請參閱圖1及圖2所示，是現有習知的集成電路封裝構造的截面示意圖及用以繪示膠流動方向的頂面示意圖。一種現有習知集成電路封裝構造100，主要包含一基板110、一晶片120以及一液態封裝樹脂130。該基板110具有一上表面111以及復數個設置于該上表面111上的引腳112。該集成電路封裝構造100的基板110包含有一防焊層140，該防焊層140是具有一開孔，其是定義該基板110的一晶片接合區114，并顯露該些引腳112的內端113。該晶片120是設置于該基板110上，該晶片120在其主動面121上具有復數個凸塊122，以接合該些引腳112的內端113。該液態封裝樹脂130是形成于該晶片120與該基板110之間，以密封該些凸塊122及該些引腳112的內端113。該液態封裝樹脂130是依膠流動方向132逐漸覆蓋該基板110的晶片接合區114及該晶片120的周圍，由于該液態封裝樹脂130的粘性會限制其流動性，故容易產生空氣被包覆的現象，故存在有氣泡131依附在引腳112的問題。

由此可見，上述現有的集成電路封裝構造在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的提升膠填充性的集成電路封裝構造，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的集成電路封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的提升膠填充性的集成電路封裝構造，能夠改進一般現有的集成電路封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的集成電路封裝構造存在的缺陷，而提供一種新型的提升膠填充性的集成電路封裝構造，所要解決的技術問題是使其利用一種高填充性液態封裝樹脂，可增加涂膠時的流動性，不會產生氣泡依附在引腳的問題，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種集成電路封裝構造，其包含：一基板；一晶片，其設置于該基板上，并藉由復數個凸塊電性連接至該基板；以及一高填充性液態封裝樹脂，其形成于該基板與該晶片之間，以密封該些凸塊，其中該高填充性液態封裝樹脂包含有液晶物質，以提高涂膠流動性。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的集成電路封裝構造，其中所述的高填充性液態封裝樹脂包含有1％至6％的液晶物質。

前述的集成電路封裝構造，其中所述的液晶物質是具有紫外光(UV)固化性。

前述的集成電路封裝構造，其中所述的液晶物質具有一低于涂膠溫度的澄清點溫度。

前述的集成電路封裝構造，其中所述的基板為一薄膜覆晶封裝(COFpackage)的載膜。

前述的集成電路封裝構造，其中所述的基板為一可撓性基板并具有復數個引腳，以供該些凸塊的接合。

前述的集成電路封裝構造，其中所述的該些凸塊是為金凸塊，并以熱壓合方式接合該些引腳。

前述的集成電路封裝構造，其中所述的該些凸塊位于該晶片的主動面的其中一側邊可為多排排列。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。借由上述技術方案，本發明提升膠填充性的集成電路封裝構造至少具有下列優點：

1、本發明的基板可為一薄膜覆晶封裝的載膜，有利于封裝薄化、輕量化與撓曲性。

2、本發明的高填充性液態封裝樹脂是形成于基板晶片之間以密封該些凸塊，提供適當的封裝保護以防止電性短路與塵埃污染，其中該高填充性液態封裝樹脂包含有液晶物質，可提高涂膠流動性，減少氣泡與縫隙形成。