[發明專利]提升膠填充性的集成電路封裝構造無效
| 申請號： | 200710000459.1 | 申請日： | 2007-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN101241884A | 公開（公告）日： | 2008-08-13 |
| 發明（設計）人： | 郭秀湲;盧東寶 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提升 填充 集成電路 封裝 構造 | ||
【權利要求書】：
1.?一種集成電路封裝構造，其特征在于其包含：
一基板；
一晶片，其設置于該基板上，并藉由復數個凸塊電性連接至該基板；以及
一高填充性液態封裝樹脂，其形成于該基板與該晶片之間，以密封該些凸塊，其中該高填充性液態封裝樹脂包含有液晶物質，以提高涂膠流動性。
2.?根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的高填充性液態封裝樹脂包含有1％至6％的液晶物質。
3.?根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的液晶物質是具有紫外光(UV)固化性。
4.?根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的液晶物質具有一低于涂膠溫度的澄清點溫度。
5.?根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的基板為一薄膜覆晶封裝(COF?package)的載膜。
6.?根據權利要求1所述的提升膠填充性的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的基板為一可撓性基板并具有復數個引腳，以供該些凸塊的接合。
7.?根據權利要求6所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的該些凸塊是為金凸塊，并以熱壓合方式接合該些引腳。
8.?根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的該些凸塊位于該晶片的主動面的其中一側邊可為多排排列。
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