[發明專利]具有內部端互連線的封裝板和采用該封裝板的半導體封裝有效
| 申請號： | 200710000138.1 | 申請日： | 2007-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN101005058A | 公開（公告）日： | 2007-07-25 |
| 發明（設計）人： | 李鐘周 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/538;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 | 代理人： | 郭鴻禧;劉奕晴 |
| 地址： | 韓國京畿道*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 內部 互連 封裝 采用 半導體 | ||
【權利要求書】：
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