[發(fā)明專(zhuān)利]具有內(nèi)部端互連線(xiàn)的封裝板和采用該封裝板的半導(dǎo)體封裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710000138.1 | 申請(qǐng)日： | 2007-01-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101005058A | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-07-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李鐘周 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/498 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/498;H01L23/538;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 郭鴻禧;劉奕晴 |
| 地址： | 韓國(guó)京畿道*** | 國(guó)省代碼： | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 內(nèi)部 互連 封裝 采用 半導(dǎo)體 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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