[發明專利]用于集成電路封裝中的無導線連接的設備、系統和方法

有效

• 申請號: 200680054730.3
• 申請日: 2006-06-29
• 公開（公告）號: CN101449375A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: J·J·唐;H·徐;S·坂本
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/522;H01L21/60
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 鄔少俊

1.一種用于集成電路封裝中的布線連接的設備，包括：

支座，其包括支座表面和位于所述支座表面上的支座接合焊盤；

第一管芯，其包括管芯表面和位于所述管芯表面上的第一管芯接合焊 盤；

位于所述第一管芯之外的電介質層，所述電介質層包括耦合到所述第 一管芯接合焊盤和所述支座接合焊盤的通孔和溝槽組合；以及

耦合到所述第一管芯接合焊盤和所述支座接合焊盤的連接器，其中所 述連接器包括至少一個處于所述通孔和溝槽組合內的導電段。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述電介質層覆蓋所述管芯表面 的至少一部分以及所述支座表面的至少一部分。

3.根據權利要求1所述的設備，其中所述通孔和溝槽組合包括：

位于所述電介質層中并且位于所述第一管芯接合焊盤上的第一通孔；

位于所述電介質層中并且位于所述支座接合焊盤上的第二通孔；以及

位于所述電介質層中并且橋接所述第一通孔和所述第二通孔的溝槽。

4.根據權利要求3所述的設備，其中所述第一通孔和所述第二通孔位 于所述溝槽和所述支座表面之間。

5.根據權利要求3所述的設備，其中所述連接器包括：

位于所述第一通孔內并且耦合到所述第一管芯接合焊盤的第一導電 段；

位于所述第二通孔內并且耦合到所述支座接合焊盤的第二導電段；以 及

位于所述溝槽內并且耦合到所述第一和第二導電段的第三導電段。

6.根據權利要求5所述的設備，其中所述第一和第二導電段基本垂直 于所述支座表面。

7.根據權利要求6所述的設備，其中所述連接器包括金屬。

8.根據權利要求1所述的設備，還包括：

以與所述第一管芯疊置的方式設置的第二管芯，所述第二管芯包括管 芯表面和位于所述管芯表面上的第二管芯接合焊盤；

其中所述通孔和溝槽組合還包括位于所述第二管芯接合焊盤上的第三 通孔；并且

其中所述連接器還包括位于所述第三通孔內并且耦合到所述第二管芯 接合焊盤和所述溝槽內的第三導電段的第四導電段。

9.根據權利要求8所述的設備，其中所述電介質層覆蓋所述第二管芯 的所述管芯表面的至少一部分。

10.根據權利要求8所述的設備，還包括：

以與所述第一和第二管芯疊置的方式設置的第三管芯，所述第三管芯 包括管芯表面和位于所述管芯表面上的第三管芯接合焊盤；

其中所述通孔和溝槽組合還包括位于所述第三管芯接合焊盤上的第四 通孔；并且

其中所述連接器還包括位于所述第四通孔內并且耦合到所述第三管芯 接合焊盤和所述溝槽內的所述第三導電段的第五導電段。

11.一種用于集成電路封裝中的布線連接的系統，包括：

集成電路封裝，包括：

支座，其包括支座表面和位于所述支座表面上的支座接合焊盤；

第一管芯，其包括管芯表面和位于所述管芯表面上的第一管芯接合 焊盤；

位于所述第一管芯之外的電介質層，所述電介質層包括耦合到所述 第一管芯接合焊盤和所述支座接合焊盤的通孔和溝槽組合；以及

耦合到所述第一管芯接合焊盤和所述支座接合焊盤的連接器，其中 所述連接器包括至少一個處于所述通孔和溝槽組合內的導電段；以及

耦合到所述支座接合焊盤的動態隨機存取存儲裝置。

12.根據權利要求11所述的系統，還包括：

以與所述第一管芯疊置的方式設置的第二管芯，所述第二管芯包括管 芯表面和位于所述管芯表面上并耦合到所述支座接合焊盤的第二管芯接合 焊盤。