[發明專利]用于集成電路封裝中的無導線連接的設備、系統和方法

有效

• 申請號: 200680054730.3
• 申請日: 2006-06-29
• 公開（公告）號: CN101449375A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: J·J·唐;H·徐;S·坂本
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/522;H01L21/60
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 鄔少俊

技術領域

本發明的實施例涉及集成電路封裝，具體而言，涉及集成電路封裝中 的布線連接。

背景技術

計算機和電子裝置往往包括集成電路(IC)封裝。IC封裝通?？梢跃? 有安裝在IC封裝的基座或支座上的管芯。所述管芯可以包括用于執行電學 功能的電路。

一些IC封裝具有耦合在管芯和支座之間的金線或銅線，從而允許將電 信號傳送到管芯中的電路以及允許將電信號從管芯中的電路傳出。

在一些情況下，太多的導線可能導致不應有的信號干擾，提高布線材 料成本，增加用于保護導線的封裝尺寸，增大在導線當中發生短路的可能 性，以及使制造過程復雜化。

附圖說明

圖1到圖3示出根據本發明的實施例的包括具有連接結構的管芯的設 備；

圖4示出根據本發明的另一實施例的包括具有連接結構的管芯的設備；

圖5到圖7示出根據本發明的實施例的包括具有連接結構的管芯疊置 體的設備；

圖8到圖14示出用于形成根據本發明的實施例的連接結構的各個過 程；

圖15是示出根據本發明的實施例的方法的流程圖；

圖16示出根據本發明的實施例的系統。

具體實施方式

圖1到圖3示出根據本發明的實施例的包括具有連接結構110的管芯 101的設備100。圖1基于沿圖2所示的設備100的頂視平面圖的剖面線1-1 的截面示出了設備100的截面。圖3是示出了通孔和溝槽組合的細節的設 備100的一部分的三維圖。圖1和圖2中的設備100的管芯101可以包括 用于執行諸如處理器、存儲裝置、通信裝置或其的一些組合的半導體裝置 的功能的電路。設備100可以是IC封裝的一部分。在一些實施例中，設備 100可以存在于諸如計算機或蜂窩電話的系統或裝置中。在圖1中，連接結 構110使得能夠將信號傳送到管芯101以及能夠將信號從管芯101傳出。

為了清晰起見，在通過截面圖示出本文所述的一些特征(例如，圖1 中的管芯101)時，可以采用實線而不是剖面線符號(交叉陰影線)描繪所 述特征。同樣為了清晰起見，在通過平面圖示出本文所述的一些特征(例 如，圖2中的管芯101)時，可以采用實線而不是隱線符號(虛線)描繪所 述特征。在圖1中，設備100包括將管芯101附著到支座120的附著物131。 附著物131可以包括粘合劑材料。支座120可以是IC封裝的基板，設備100 可以位于所述IC封裝中。如圖1到圖3所示，連接結構110包括覆蓋管芯 101的至少一部分的電介質層199、通孔141、通孔148、溝槽147以及連 接器150，所述連接器150具有導電段151、導電段158以及橋接導電段151 和158的導電段157。

圖3是示出了在形成圖1中的連接器150之前的通孔和溝槽的組合的 細節的設備100的部分133的三維圖，所述組合包括通孔141和148以及 溝槽147。在形成連接器150之后(圖1)，連接器150的導電材料填充通 孔141和148以及溝槽147。在一些實施例中，連接器150的導電材料包括 金屬。連接器150將位于管芯101的表面104上的管芯接合焊盤111耦合 到支座120的表面124上的支座接合焊盤128，從而允許電信號在管芯接合 焊盤111和支座接合焊盤128之間傳送。支座接合焊盤128可以耦合到其 他部件，從而允許信號在管芯101中的電路和其他部件之間傳送。

如圖2所示，管芯101包括位于表面104上的若干個管芯接合焊盤111， 支座120包括位于表面124上的若干支座接合焊盤128。圖2中的管芯接合 焊盤111和支座接合焊盤128的數量和布局只是作為例子示出。在一些實 施例中，管芯接合焊盤111和支座接合焊盤128的數量和布局可以與圖2 中不同。例如，管芯101和支座120可以只在兩個邊上具有接合焊盤，而 不是如圖2所示那樣在所有四個邊上都具有接合焊盤。

圖2示出了管芯接合焊盤111和支座接合焊盤128中的每一個的直徑 大于通孔141和148中的每一個的直徑的例子。在一些實施例中，管芯接 合焊盤111和支座接合焊盤128中的每一個的直徑可以小于或等于通孔141 和148中的每一個的直徑。