[發明專利]絕緣樹脂層、帶載體的絕緣樹脂層和多層印刷布線板

有效

• 申請號: 200680053922.2
• 申請日: 2006-03-20
• 公開（公告）號: CN101401491A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 小野塚偉師;新井政貴;八月朔日猛
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 高龍鑫

技術領域

本發明涉及絕緣樹脂層、帶載體的絕緣樹脂層和多層印刷布線板。?

背景技術

隨著近年來電子器件的大容量化、高速化、高密度配置和小型化的不斷發展，經常采用在單封裝基板(single?package?substrate)表面安裝眾多不同功能的組件的技術。然而，這種在封裝基板表面安裝組件的技術僅利用了二維平面，對于將基板的尺寸面積減小到小于其中的安裝組件的尺寸面積造成限制，因此，這種技術嚴格地限制了高密度配置的發展。?

為了解決這些問題，提出在基板內(除了在封裝基板表面外)三維地排列和安裝各組件，以實現封裝基板的小型化和高密度配置的方法。?

眾所周知，對于內部安裝組件的基板，為了利用組件的高頻操作，要求提高信號傳播速率。還知道為了滿足此條件，要求絕緣樹脂層具有更低的介電常數、介質損耗角正切和吸濕率。?

具有低吸濕率和高介電特性的樹脂一般為苯并環丁烯樹脂(例如見專利文件1)。由于苯并環丁烯樹脂不會通過固化反應生成高極化性的官能團(如羥基等)，因此樹脂具有低吸濕率和明顯改善的介電特性。然而，由于苯并環丁烯樹脂本身的樹脂骨架結構，苯并環丁烯樹脂固化材料很脆，因此其機械強度會導致問題，在冷熱循環中出現裂紋，視乎基板結構的類型，當采用線性膨脹系數較小的金屬材料(如硅或銅)時，會引起熱環境下的可靠性問題。?

為了避免在冷熱循環中產生裂紋，需要足夠的機械強度，如低線性膨脹系數和高抗拉強度等。為了獲得到足夠的機械強度，例如可以利用采用具有高填充量無機填料的樹脂組合物的方法(見例如專利文件2)。由于使用含有高填充量無機填料的樹脂組合物可降低線性膨脹系數和提高抗張強度，其能夠降低冷熱循環中產生的應力，以防止裂紋產生。然而，樹脂組合物中高填充的無機填料會導致較高的介電常數，負面影響信號的傳播速率，而信號的傳播速度對于高頻率下的應用是很重要的。?

另外，使用氰酸酯樹脂作為具有低線性膨脹系數和高機械強度的樹脂。氰酸酯樹脂的固化反應生成三嗪環。由于三嗪環本身的骨架結構，三嗪環為剛性的，因此熱加工中的容積變化很小，并可實現高強度。然而，由于三嗪環中的氮具有孤對電子，高吸濕率是值得注意的，且需要注意比介電常數和介質損耗系數方面(其對于在酸性條件下和尤其在高溫高濕度的環境下的應用是很重要的)的退化。?

如上所述，需要適于封裝基板小型化和高密度配置的絕緣樹脂層材料，其可用于內部安裝了組件的多層印刷布線板，且具有足夠的機械特性和介電特性。?

[專利文件1]?

日本特開2000-21,872號公報?

[專利文件2]?

日本特開平H11-220,262號公報(1999)?

發明內容

本發明涉及提供具有高機械強度和改善的介電特性的絕緣樹脂層，帶載體的絕緣樹脂層和采用該樹脂的多層印刷布線板。?

可通過本發明下面(1)～(8)所述的構造滿足上述目的。

(1)絕緣樹脂層，其能夠通過熱壓成型工藝形成多層布線板，所述絕緣樹脂層包括：?

相互層疊的至少一層第一層和至少一層第二層，?

其中熱壓成型后，1MHz的頻率下，所述第一層的比介電常數不大于3.2，且?

熱壓成型后，35℃～85℃的溫度范圍內，所述第二層的線性膨脹系數不大于40ppm/℃。?

(2)根據上述(1)所述的絕緣樹脂層，其中所述第一層的吸濕率不大于0.8wt％。?

(3)根據上述(1)或(2)所述的絕緣樹脂層，其中所述第二層的抗張強度不小于80MPa。?

(4)根據上述(1)～(3)中任一項所述的絕緣樹脂層，其中所述第一層含有苯并環丁烯樹脂和/或其預聚物。?

(5)根據上述(1)～(4)中任一項所述的絕緣樹脂層，其中所述第二層含有氰酸酯樹脂和/或其預聚物。?

(6)帶載體的絕緣樹脂層，其包括：?

上述(1)～(5)中任一項所述的絕緣樹脂層；和?

與其至少一面結合的載體。?

(7)多層印刷布線板，其通過將上述(1)～(5)中任一項所述的絕緣樹脂層設置在內層電路板的至少一面上，然后進行熱壓成型工藝制得。?

(8)多層印刷布線板，其通過將上述(6)的絕緣樹脂層放置在內層電路板的至少一面上，然后進行熱壓成型工藝制得。?

本發明的絕緣樹脂層通過熱壓成型工藝形成多層印刷布線板。熱壓成型工藝后，第一和第二層具有下列的物理性質：?

(i)1MHz的頻率下，所述第一層的比介電常數不大于3.2，且?