[發(fā)明專利]絕緣樹脂層、帶載體的絕緣樹脂層和多層印刷布線板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680053922.2 | 申請(qǐng)日: | 2006-03-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101401491A | 公開(公告)日: | 2009-04-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小野塚偉師;新井政貴;八月朔日猛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 住友電木株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H05K1/03 | 分類號(hào): | H05K1/03 |
| 代理公司: | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 高龍?chǎng)?/td> |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣 樹脂 載體 多層 印刷 布線 | ||
1.絕緣樹脂層,其能夠通過熱壓成型工藝形成多層布線板,所述絕緣樹脂層包括:
相互層疊的至少一層第一層和至少一層第二層,
其中熱壓成型后,1MHz的頻率下,所述第一層的比介電常數(shù)不大于3.2,且
熱壓成型后,35℃~85℃的溫度范圍內(nèi),所述第二層的線性膨脹系數(shù)不大于40ppm/℃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂層,其中所述第一層的吸濕率不大于0.8wt%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂層,其中所述第二層的抗張強(qiáng)度不小于80MPa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂層,其中所述第一層含有苯并環(huán)丁烯樹脂和/或其預(yù)聚物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂層,其中所述第二層含有氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物。
6.帶載體的絕緣樹脂層,其包括:
權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂層;和
與其至少一面結(jié)合的載體。
7.多層印刷布線板,其通過將權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂層設(shè)置在內(nèi)層電路板的至少一面上,然后進(jìn)行熱壓成型工藝制得。
8.多層印刷布線板,其通過將權(quán)利要求6所述的絕緣樹脂層設(shè)置在內(nèi)層電路板的至少一面上,然后進(jìn)行熱壓成型工藝制得。
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