[發(fā)明專利]聚酯低聚物、制備方法以及由其形成的熱固性組合物

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680053643.6
• 申請(qǐng)日: 2006-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN101395198A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 科拉多·伯蒂;恩里科·比納西;丹尼爾·J·布魯內(nèi)爾;馬蒂諾·科洛納;莫里齊奧·菲奧里尼;湯馬索·朱謝里
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號(hào): C08G63/16
• 分類號(hào): C08G63/16;C08G63/78;C08L67/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 吳培善;封新琴

背景技術(shù)

本公開內(nèi)容涉及穩(wěn)定化的熱固性組合物、制備方法及其制品和用途。

具有良好的光致發(fā)黃耐受性(也稱為耐候性)的聚合和低聚材料是用于 制備這樣的制品的理想材料，即該制品必須經(jīng)受得住長(zhǎng)時(shí)間暴露于光、熱、 水分和/或至少一種這些條件的組合的條件。有用的材料包括同時(shí)具有耐候 特征和加入到有用組合物的功能性的低分子量多芳基化合物，并且其可以 用于通過交聯(lián)形成穩(wěn)定的和耐久的組合物。理想的是，滿足這些要求的聚 合和低聚材料能夠具有水解穩(wěn)定的且允許進(jìn)行交叉反應(yīng)的官能團(tuán)，但是該 官能團(tuán)又不是太易反應(yīng)，使得當(dāng)用于可交聯(lián)的組合物時(shí)基團(tuán)將不會(huì)導(dǎo)致過 早反應(yīng)。官能團(tuán)可以作為側(cè)鏈基團(tuán)、接枝、主鏈官能團(tuán)或端基存在。典型 地，適宜端基可以包括，例如羥基、酚和/或羧基化端基。

羧酸衍生的端基對(duì)于用作多芳基化合物的聚合或低聚材料的交聯(lián)位點(diǎn) 是特別理想的，其具有所需要的穩(wěn)定性和反應(yīng)性的平衡。但是，使用標(biāo)準(zhǔn) 的溶液聚合來制備多芳基化合物的方法使用了反應(yīng)性高的起始物料，例如 酰氯或酸酐，這導(dǎo)致反應(yīng)可控性低，并且通過諸如水解的副反應(yīng)而產(chǎn)生的 副產(chǎn)物含量高。需要進(jìn)行純化以除去這些副產(chǎn)物，這又會(huì)導(dǎo)致材料成本高， 轉(zhuǎn)化為產(chǎn)物的轉(zhuǎn)化率低，大量處理(workup)工藝以及收率低。

因此，本領(lǐng)域仍然存在有對(duì)于這樣的方法的需求，該方法可以制備具 有理想性質(zhì)和端基功能性的聚合物和/或低聚物，且清潔地以及高收率地提 供這些材料。

發(fā)明概述

一種實(shí)施方案中，本領(lǐng)域的上述不足可以通過制備羧酸封端的低聚物 的方法來減輕，該方法包括：使二羧酸、二羥基化合物、羥基封端的柔性 嵌段化合物(soft?block?compound)、碳酸二芳酯和催化劑熔融反應(yīng)，其中二 羥基封端的柔性嵌段化合物與二羥基化合物的摩爾比為1:4～1:40，二羧酸 與二羥基化合物和羥基封端的柔性嵌段化合物的摩爾量之和的摩爾比為 1.01:1～2:1，碳酸二芳酯與二羥基化合物和羥基封端的柔性嵌段化合物的摩 爾量之和的摩爾比為1.5:1～3:1。

在另一實(shí)施方案中，羧酸封端的低聚物包括二羧酸、二羥基化合物、 羥基封端的柔性嵌段化合物、碳酸二芳酯和催化劑的熔融反應(yīng)產(chǎn)物，其中 羥基封端的柔性嵌段化合物與二羥基化合物的摩爾比為1:4～1:40，二羧酸 與二羥基化合物和羥基封端的柔性嵌段化合物的摩爾量之和的摩爾比為 1.01:1～2:1，碳酸二芳酯與二羥基化合物和羥基封端的柔性嵌段化合物的摩 爾量之和的摩爾比為1.5:1～3:1。

在另一實(shí)施方案中，具有羧酸端基的羧酸封端的低聚物包括以下物質(zhì) 的熔融反應(yīng)產(chǎn)物：來源于二羧酸和二羥基化合物的多芳基化合物酯單元， 來源于羥基封端的柔性嵌段化合物的柔性嵌段，碳酸二芳酯和催化劑；其 中羥基封端的柔性嵌段化合物與二羥基化合物的摩爾比為1:4～1:40，二羧 酸與二羥基化合物和羥基封端的柔性嵌段化合物的摩爾量之和的摩爾比為 1.01:1～2:1，碳酸二芳酯與二羥基化合物和羥基封端的柔性嵌段化合物的摩 爾量之和的摩爾比為1.5:1～3:1；并且其中所述柔性嵌段的至少一端與多芳 基化合物酯單元相連接，所有端基總數(shù)的大于或等于60摩爾％是羧酸端基， 以及所述羧酸封端的低聚物不含有胺化合物。

在另一實(shí)施方案中，羧酸封端的低聚物具有以下化學(xué)式：

其中每個(gè)T獨(dú)立地為亞芳基，每個(gè)D獨(dú)立地為亞芳基，L是柔性嵌段， 每個(gè)W獨(dú)立地為氫或具有游離羧酸的二羧酸殘基，a和c各自獨(dú)立地為0～ 20，條件是a+c之和為4～40，b為1～3；其中所述羧酸封端的低聚物的端 基總數(shù)的大于或等于60摩爾％是羧酸端基，并且其中所述羧酸封端的低聚 物不含有胺化合物。

在另一實(shí)施方案中，公開了包含該羧酸封端的低聚物的熱固性組合物。 在另一實(shí)施方案中，公開了含有該熱固性組合物的制品。

現(xiàn)在我們轉(zhuǎn)向僅是說明性的而非限制性的附圖。

附圖的簡(jiǎn)要說明

圖1是羧酸封端的低聚物的¹H核磁共振(NMR)譜圖。

通過以下詳細(xì)說明來示例說明上述和其他特征。

本發(fā)明的詳細(xì)說明