[發明專利]聚酯低聚物、制備方法以及由其形成的熱固性組合物

無效

• 申請號: 200680053643.6
• 申請日: 2006-12-21
• 公開（公告）號: CN101395198A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 科拉多·伯蒂;恩里科·比納西;丹尼爾·J·布魯內爾;馬蒂諾·科洛納;莫里齊奧·菲奧里尼;湯馬索·朱謝里
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: C08G63/16
• 分類號: C08G63/16;C08G63/78;C08L67/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 吳培善;封新琴

1.一種制備羧酸封端的低聚物的方法，其包括使以下物質熔融反應：

二羧酸，

二羥基化合物，

羥基封端的柔性嵌段化合物，

碳酸二芳酯，和

催化劑；

其中二羥基封端的柔性嵌段化合物與二羥基化合物的摩爾比為1:4～ 1:40，二羧酸與二羥基化合物和羥基封端的柔性嵌段化合物的摩爾量之和的 摩爾比為1.01:1～2:1，及碳酸二芳酯與二羥基化合物和羥基封端的柔性嵌 段化合物的摩爾量之和的摩爾比為1.5:1～3:1。

2.權利要求1的方法，其中所述芳基二羧酸為間苯二甲酸，對苯二甲 酸，或者含有至少一種前述芳基二羧酸的組合。

3.權利要求2的方法，其中所述芳基二羧酸為間苯二甲酸和對苯二甲 酸的混合物，其中間苯二甲酸與對苯二甲酸以99:1～1:99的摩爾比存在。

4.權利要求1的方法，其中所述二羥基化合物為間苯二酚。

5.權利要求1的方法，其中所述羥基封端的柔性嵌段化合物為二羥基 聚(環氧烷)，聚酰亞胺，端基官能化的聚烯烴，聚硅氧烷，或者含有至少一 種前述物質的組合。

6.權利要求7的羧酸封端的低聚物，其中所述聚環氧烷具有結構式 H-(-O-C_1-20-)_w-OH，其中w為1～500。

7.權利要求1的方法，其中所述碳酸二芳酯為碳酸二苯酯，碳酸二(4- 甲基苯基)酯，碳酸二(4-氯苯基)酯，碳酸二(4-乙酰基苯基)酯，碳酸二(4-甲 氧基苯基)酯，碳酸二(甲基水楊基)酯，或者包含一種或多種這些碳酸二芳 酯的組合。

8.權利要求1的方法，其中基于反應組合物的總重量，所述催化劑以 1～1,000ppm的量存在。

9.權利要求8的方法，其中所述催化劑為鈦催化劑，具有助催化劑的 鈦催化劑，或者堿。

10.權利要求9的方法，其中所述堿為金屬氫氧化物堿。

11.權利要求1的方法，其中所述熔融反應在200～350℃進行。

12.權利要求1的方法，其中在所述熔融反應期間、在所述熔融反應之 后，或者在所述熔融反應期間和在所述熔融反應之后兩者，施加減壓。

13.權利要求12的方法，其中所述減壓為小于或等于150毫巴(mbar)， 且使減壓保持5～60分鐘。

14.一種羧酸封端的低聚物，其包括以下物質的熔融反應產物：

二羧酸，

二羥基化合物，

羥基封端的柔性嵌段化合物，

碳酸二芳酯，和

催化劑；

其中羥基封端的柔性嵌段化合物與二羥基化合物的摩爾比為1:4～ 1:40，二羧酸與二羥基化合物和羥基封端的柔性嵌段化合物的摩爾量之和的 摩爾比為1.01:1～2:1，及碳酸二芳酯與二羥基化合物和羥基封端的柔性嵌 段化合物的摩爾量之和的摩爾比為1.5:1～3:1。

15.權利要求14的羧酸封端的低聚物，其包括：

來源于二羧酸和二羥基化合物的多芳基化合物酯單元，

來源于羥基封端的柔性嵌段化合物的柔性嵌段，和

羧酸端基；

其中所述柔性嵌段的至少一端與多芳基化合物酯單元相連接，且所述 羧酸封端的低聚物的所有端基總數的大于或等于60摩爾％是羧酸端基。

16.權利要求15的羧酸封端的低聚物，其中所述柔性嵌段的每一端與 多芳基化合物酯單元相連接。

17.權利要求15的羧酸封端的低聚物，其中每個芳基化物酯單元為間 苯二甲酸酯-對苯二甲酸酯-間苯二酚酯單元。

18.權利要求15的羧酸封端的低聚物，其中所述柔性嵌段為聚醚、聚 酰亞胺、聚烯烴、聚醚酰亞胺，聚烯烴-聚(亞烷基)醚，聚硅氧烷，或者含 有至少一種前述柔性嵌段的組合。