[發明專利]用聚醚酰亞胺聚合物制成的產生低靜電的耐高溫熱粘合帶

有效

• 申請號: 200680048268.6
• 申請日: 2006-12-19
• 公開（公告）號: CN101341226A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 勞爾·馬爾多納多·阿利拉諾
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C09J179/08
• 分類號: C09J179/08;C09J7/02;C09J7/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 郇春艷;郭國清

技術領域

本發明涉及通過聚醚酰亞胺聚合物膜與丙烯酸系或有機硅類型的 粘合劑的結合，用使粘合帶能夠抵抗高溫處理并且在從聚合物或金屬 表面被移除時保持較低靜電水平的組合物構造粘合帶，可以將所述結 合添加到有機聚合物性質的導電材料、有機或無機金屬鹽、有機化合 物如苯胺的有機鹽、活性炭或微粒化炭黑中。

本發明也涉及將上述添加劑加入到粘合劑中的系統，以及用于將 前者施加到聚醚酰亞胺聚合物膜上的設備系統。

背景技術

已經描述了用于構建粘合帶或非粘性帶材的幾種可供選擇的方 法，所述粘合帶在高溫條件下保持穩定性；所述粘合帶在從卷筒或分 配器供應并施加到具體表面上時也有助于保持較低的靜電水平。這些 可供選擇的主要應用之一為在電路或電子電路在爐子或焊接機器中經 受高溫時保護它們；并且只有特定部分必須暴露。必須以熱能具有更 大影響(尤其是在經受改變或加工的部分)的方式確保粘合帶的穩定 性。該類型的工序稱為掩蔽或臨時保護，這是推薦用于電路的最常見 工序，作為絕緣的掩蔽膜；或在電子電路中作為金手指。

記住其上放置掩蔽粘合劑膜的表面，減少由粘合劑表面與背襯膜 的摩擦所形成的靜電常常很重要，以便在它們彼此接觸時防止通過傳 導對電路或電子電路造成損壞。市場上有使用了許多年的用于保護電 子電路或電路免受高溫以及在處理過程中所產生的高靜電水平的產 品。這些產品包括用聚酰亞胺背襯(由諸如Dupont或ChengDu?New HuaWei?International?Trade?Limited等公司制造)制造的那些，并且它 們使用基于硅氧烷聚合物的化學結構的有機硅基粘合劑。這些產品包 括由3M公司制造的帶材5419和5433，或由Qtek或Saint-Gobain 制造的帶材。

還有一些產品，諸如由3M公司制造的帶材5563，它使用在最 高220℃的溫度下能夠保持穩定的丙烯酸系粘合劑并且具有聚酰亞 胺膜。該帶材也具有在從母卷筒退繞時或在移除過程中與金屬表面產 生摩擦時減少靜電電荷的能力。

在目前的技術狀況下，描述了專利JP7176842中所述的諸如 Takeuchi和Nakao的系統。它們由其中放置了聚酰亞胺膜的面板組 成，在經受高溫時保持性質。該系統取決于各組分的反應，該反應使 其更適于用作隨后通過機械方式(如粘合劑或螺絲釘)調節自身的整 體板。在低寬度中釋放少量熱的聚酰亞胺上的耐高溫聚合物系統描述 于WO02092654中，聚酰亞胺在紫外光以及高溫下是穩定的，作為由 Dupont生產的Kapton商業薄膜的替換物。該發明提供了對耐高溫熱 薄膜的另一種選擇，即使其不考慮粘合劑或機理來減少由薄膜自身或 與不同的材料引起的摩擦所產生的靜電電荷。有一種耐有機溶劑且耐 高溫的粘合帶形式，其由作為薄膜放置在半導體材料上的基礎溶液形 成。該薄膜在屬于Ikeda等人的專利JP6340847中被提及，所述專利 也指出在放置之前使用處理并且意味著額外的能量消耗。

在現行技術范圍內所述的另一種產品是防止導體材料在用樹脂密 封期間被粘合劑所覆蓋的帶材。在屬于Inagaki和Hara的專利 JP6212134中所述的帶材具有聚酰亞胺樹脂粘合劑、環氧樹脂和無機 添加劑。該類型的構造提供了對化學品和高溫的良好耐受性，但是構 造高度復雜，它在帶材必須于幾分鐘后移除的臨時應用中具有局限性。

諸如屬于Eguchi和Kuroda的專利EP0369408中所述的一個 發明示出其上以結果為可印刷的柔性電路的方式放置非常薄的金屬薄 膜(例如銅)的聚酰亞胺膜。該發明利用了聚酰亞胺聚合物對制造電 路的高耐受性，但是它不具有減少靜電的特性。在屬于Dupont的專 利BE801115中描述了一種應用，該應用由用來同丙烯酸系粘合劑一 起制備層壓體的聚酰亞胺膜組成，使得其適于永久性地固定在金屬表 面上。

對于耐高溫熱聚合物和化學作用一般發現的一種應用描述于屬于 Rhone?Polenc?SA的專利GB?1383985中。在該應用中，也指出了可以 用聚酰亞胺膜來連接電子電路面板以及用來覆蓋電導體。在這種情況 下必須用附加的聚合物來覆蓋最初的聚酰亞胺膜，這使得其制備方法 復雜且成本非常高。