[發明專利]用聚醚酰亞胺聚合物制成的產生低靜電的耐高溫熱粘合帶

有效

• 申請號: 200680048268.6
• 申請日: 2006-12-19
• 公開（公告）號: CN101341226A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 勞爾·馬爾多納多·阿利拉諾
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C09J179/08
• 分類號: C09J179/08;C09J7/02;C09J7/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 郇春艷;郭國清

1.一種適用于電子應用的耐熱掩蔽帶材，所述帶材包括具有第一 表面和第二表面的聚醚酰亞胺聚合物膜、在所述第一表面上的有機硅 粘合劑或者丙烯酸系粘合劑、以及在所述第二表面上的低粘附劑，其 中所述聚醚酰亞胺膜、所述低粘附劑和所述粘合劑中的至少一種包括 微粉化炭黑，其中所述粘合劑的厚度介于0.00508毫米和0.0508毫米 之間。

2.根據權利要求1所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜 的所述第一表面為其上具有凸起部分的平坦表面。

3.根據權利要求1所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜 上的凸起部分的厚度不同于所述膜基礎的厚度，以使得所述凸起部分 的最大厚度與所述膜基礎的厚度的比率為2∶1至4∶1。

4.根據權利要求1所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜 的凸起部分占所述第一表面面積的10％至95％。

5.根據權利要求1所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜上 的粘合劑的量介于每平方米5和50克之間。

6.根據權利要求2所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜的 凸起部分包括至少一種幾何形狀，其選自橢圓形、圓形、六邊形、矩 形、三角形、菱形和梯形。

7.根據權利要求1所述的帶材，其中所述粘合劑為壓敏粘合劑。

8.根據權利要求1所述的帶材，其中所述粘合劑耐受介于-20 攝氏度和300攝氏度之間的溫度。

9.根據權利要求1所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜在 介于-20攝氏度和220攝氏度之間的溫度下保持完好。

10.根據權利要求1所述的帶材，其中所述帶材的側面之一具有 抗粘化合物。

11.根據權利要求1所述的帶材，其中用電暈處理、丙烯酸系化 合物或氨基甲酸酯化合物來改性所述聚醚酰亞胺聚合物膜的至少一個 表面。

12.根據權利要求1所述的帶材，其中所述丙烯酸系粘合劑包括 丙烯酸異辛基酯或丙烯酸2-乙基已基酯與丙烯酰胺或丙烯酸的組合。

13.根據權利要求1所述的帶材，其中所述有機硅粘合劑包括聚 二甲基硅氧烷或聚硅氧烷樹脂橡膠。

14.根據權利要求1所述的帶材，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜 的凸起部分具有傾斜的或豎直的側壁。

15.根據權利要求1所述的帶材，其中所述粘合劑和/或所述聚醚 酰亞胺聚合物膜進一步包括用于減少靜電電荷的組分，其中所述組分 選自銀、硼、金、銅、錫、鋅、鐵、釩、活性炭、石墨化合物以及它 們的組合。

16.一種制備根據權利要求1至15中任一項所述的帶材的方 法，其包括提供聚醚酰亞胺聚合物膜，和將薄粘合劑涂層施加到所述 膜上。

17.一種制備根據權利要求1至15中任一項所述的帶材的方 法，其中所述聚醚酰亞胺聚合物膜通過擠出或澆注而制備。

18.一種電子電路，其上具有根據權利要求1至15中任一項所 述的帶材。