[發明專利]互連存在于襯底相對側的跡線的方法

有效

• 申請號: 200680046950.1
• 申請日: 2006-12-05
• 公開（公告）號: CN101331502A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: A·C·M·范德文;R·F·J·P·羅哲勃姆
• 申請（專利權）人: MECO設備工程有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 董莘

技術領域

本發明涉及在存在于介質襯底的相對兩側的兩個導電跡線之間產 生導電連接的方法。具體地說，在本發明的框架內考慮的應用領域是 (不過并不限于)RFID，RFID需要連接環形天線的端部與IC的電 連接。除了RFID領域之外，也可在其它類型的電子元件，比如柔性 電子電路、柔性電纜捆束、電子熒光顯示器和柔性太陽電池板的生產 中，實現本發明，此外尤其是可在所考慮的跡線具有相當小的主要尺 寸，以致利用現有方法實現跡線的電解生長是不可能的，或者反而至 少存在重大缺陷的那些情況下，實現本發明。

背景技術

就RFID來說，已知在環形天線的線圈上方形成介質材料橋。這 種情況下在介質橋(dielectric?bridge)的遠離線圈的一側形成導電橋 接，所述導電橋接通過IC互連環形天線的兩端。制造RFID的這種方 法的缺陷是要分別執行的處理步驟較多，并且需要對襯底進行處理， 從而這種已知方法非常不適于批量生產。另外，部分由于導電橋接必 須橋接高度差，因此實踐中，導電橋接經常斷裂。

此外，根據美國專利申請US?2005/0078035A1，已知(具體參見 圖7A-8D和圖7A-8D的相關說明)使用一種柔性襯底，所述柔性襯底 帶有以存在于其一側的環形天線的形式圖案化的導電油墨層。按照這 樣的方式使小孔從另一側穿通襯底，以致所述小孔貫穿線圈圖案的兩 端。隨后在遠離線圈圖案的一側用導電箔密封小孔。在襯底被如此取 向以致導電箔存在于襯底的底側的情況下，用導電油墨填充小孔。從 而，圖案兩端借助于小孔中的油墨和位于襯底底側的導電箔被導電互 連。這種方法也不很適于批量生產。其原因部分在于填充小孔的導電 油墨相當昂貴，另外，導電油墨不易于借助在襯底上形成導電跡線， 比如RFID的天線方向圖的相同技術被引入小孔中。此外，用導電油 墨填充小孔要求用于執行該操作的設備的高精度，因為必須要對準待 填充的小孔。

國際專利申請WO?03/043394A1描述如何以45°的角度在襯底中 形成凹槽(cut)。切削工具裝有驅動鉤(driver?hook)，所述驅動鉤 將位于部分凹槽位置的襯底的初始底部置于當切削工具退回時，位于 部分凹槽位置的襯底的上部之上。這樣，使在襯底的相對兩側的導電 跡線的多個部分直接相互接觸。這種技術的缺陷在于按照這種方式實 現的、在襯底的相對兩側的跡線之間的連接不可靠。另外，凹槽占據 襯底上的相當大量的空間。

發明內容

本發明的目的是提供一種如引言段落中所述的方法，部分由于涉 及的成本相當低，因此該方法特別適合于批量生產。更具體地說，本 發明的目的是提供一種能夠非常有效和可靠地在存在于(柔性)襯底 的相對兩側的兩個導電跡線之間產生連接的方法，該方法不存在如上 所述的現有方法的缺陷，或者該方法至少提供關于現有方法的缺陷的 改進/解決。為了實現該目的，按照本發明的方法包括下述步驟：

a提供襯底，在所述襯底的一側存在至少一個第一導電跡線，在 所述襯底的與所述一側相對的另一側存在至少一個第二導電跡線，

b形成一個穿過襯底，并且分別穿過第一跡線和第二跡線的兩個 相對部分的通孔，

c借助穿過其形成通孔的第一跡線和穿過其形成通孔的第二跡 線之間的通孔，產生導電連接。

通過從在其相對兩側設有相應的導電跡線的襯底開始，并形成貫 穿所述襯底的通孔，借助該通孔在這兩個跡線之間產生電連接，能夠 如同多個應用，例如就RFID來說，必需的或者至少期望的那樣，非 常有效并且可靠地在存在于襯底的兩側的兩個導電跡線之間實現對導 電連接。

順便注意在本發明的框架內使用的術語“導電跡線”應被賦予寬泛 的解釋，在這個意義上，當然包括完整的層壓層，例如銅的完整層壓 層。為了完整性起見，另外注意在本發明的框架內，第一跡線和/或第 二跡線不一定位于襯底的自由面上，和/或所述跡線一開始必須屬于同 一個襯底。從而，具有第一導電跡線和第二導電跡線的襯底也可形成 夾層式電子組件的一部分，所述夾層式電子組件包括多個襯底，導電 跡線存在于所述多個襯底之間，并且可能存在于其一個或兩個外側面 上。最初，所述襯底只有一個側面可設有導電跡線，而這種襯底的堆 積產生其中至少一個中間襯底事實上設有在其相對兩側的導電跡線的 情況。