[發(fā)明專利]在結(jié)處具有絕緣層的場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680046460.1 | 申請日: | 2006-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN101326621A | 公開(公告)日: | 2008-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吉爾貝托·A·庫拉托拉;塞巴斯蒂安·努汀克 | 申請(專利權(quán))人: | NXP股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06;H01L29/165 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳源;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 荷蘭艾*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 絕緣 場效應(yīng) 晶體管 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種制造半導(dǎo)體晶體管的方法,其包括:
在硅半導(dǎo)體襯底(10)的第一主表面(12)上形成柵極氧化層(14);
在所述柵極氧化層(14)上形成柵極(16);
在深延伸區(qū)(20)的柵極(16)的兩側(cè)上刻蝕源極和漏極空腔進(jìn)入所述半導(dǎo)體襯底(10)的第一主表面(12);
在所述深延伸區(qū)(20)的壁上生長SiGe層(22);
在所述SiGe層(22)上生長硅層(24);
選擇性地刻蝕所述SiGe層(22),以去除S?iGe層的大部分長度,適當(dāng)?shù)乇A襞c所述柵極氧化層(14)鄰接的那部分S?iGe層(22),所述SiGe層的剩余部分形成空腔(26);
用絕緣物(28)填充所述空腔(26);以及
在所述柵極(16)的相對側(cè)上的深延伸區(qū)(20)的源極和漏極空腔中生長源極(30)和漏極(32)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述源極和漏極層(30,32)是SiGe。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其中所述填充層空腔(26)的步驟是對硅進(jìn)行氧化以在所述空腔中形成二氧化硅(28)的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其中在所述硅層(24)下的SiGe層的厚度為5nm到25nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其中生長在所述SiGe層(22)上的硅層(24)的厚度為5nm到25nm。
6.一種半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,其包括:
具有第一主表面(12)的硅半導(dǎo)體襯底(10);
在所述第一主表面(12)上的柵極氧化層(14);
在所述柵極氧化層(14)上的導(dǎo)電柵極(16);
在所述柵極(16)的相對側(cè)上的對置深延伸區(qū)(20)中形成的對置源極和漏極區(qū)(30,32),所述源極和漏極區(qū)(30,32)從第一主表面(12)延伸進(jìn)入所述襯底(10);
在所述襯底中跟隨源極和漏極區(qū)(30,32)與襯底的結(jié)的填充層(22,28),其中所述填充層(22,28)具有與SiGe的柵極氧化層鄰接的第一區(qū)(22)以及所述填充層的大部分長度的剩余部分是絕緣物(28);以及
將填充層(22,28)與源極和漏極區(qū)(30,32)分隔開的硅層(24)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,其中所述源極和漏極區(qū)(30,32)是SiGe。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,其中所述填充層(22,28)中的絕緣物是二氧化硅。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,其中所述填充層(22,28)的厚度為5nm至25nm。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,其中所述填充層(22,28)上的硅層(24)的厚度為5nm到25nm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





