[發明專利]制造包括射頻識別（RFID）天線的導電圖案的方法和材料

無效

• 申請號: 200680046291.1
• 申請日: 2006-12-11
• 公開（公告）號: CN101341500A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 理查德·K·威廉姆斯;查爾斯·R·菲利普
• 申請（專利權）人: K.B.有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳源;張天舒

技術領域

本發明涉及導電圖案，以及更具體地，涉及射頻識別(RFID)天線。?

背景技術

諸如貨簽和標簽之類其上具有RFID天線的RFID裝置現在被用來追蹤很多產品和文件。在很多工業領域中開始采用RFID裝置，通過采用唯一識別碼在整個供應鏈中追蹤物品。例如，越來越多的公司和與安全系統相關的政府部門采用RFID裝置來控制訪問和追蹤供應鏈中的存貨清單。?

如上所述，RFID裝置通常被認為是標簽或貨簽。可以用粘合劑將RFID標簽直接粘附到產品，或可以使產品與壓敏標簽結合。還可以通過其他附接手段將RFID標簽固定在產品上，例如，通過緊固件、帶子或U型釘。RFID裝置通常包括天線、導電圖案或圖形以及模擬或數字電子部件的結合，所述模擬或數字電子部件包括通信部件、電子部件、數據存儲器以及控制邏輯。?

之前已經在非導電材料上沉積了導電圖案。例如，一種產生導電圖案或圖形的方法是以機械方式或化學方式將圖案或圖形刻蝕進金屬層。這種刻蝕很困難而且很昂貴。另一種已知方法包括在電介質上沉積或印制導電材料或墨水。這些材料和墨水通常很昂貴，并且較小的制造缺陷可以導致導電性的破壞。形成導電圖案的另一種方法包括選擇性地電鍍基板的與一個圖案相對應的頂部，并將該導電圖案與基板分離。在這種方法中，諸如包括碳顆粒的墨水之類的導電墨水被選擇性地放置在導電基板上，以有助于電鍍想要的圖案。然而，電鍍導電圖案的工藝是相對較慢而且昂貴的工藝。?

因此，需要一種便宜可靠的在RFID標簽或貨簽上沉積導電圖案的成本效益合算的工藝。?

發明內容

因此，我們開發了一種制造導電圖案薄膜的方法，其包括下列步驟：提供與釋放涂層鄰接的導電金屬層；提供與目標基板鄰接的有圖案的粘合層；使該導電金屬層與該有圖案的粘合層接觸，以便該導電金屬層的對應部分接觸該有圖案的粘合層；以及該有圖案的粘合層將該導電金屬層的對應部分從該釋放涂層剝離。?

我們還開發了一種制造RFID天線的方法，其包括下列步驟：提供與釋放涂層鄰接的導電金屬層；直接將計算機芯片施加到該導電金屬層上；以RFID天線的形狀的圖案將能量固化粘合層施加到目標基板；層壓該能量固化粘合層和導電金屬層，以便導電金屬層的對應部分接觸能量固化粘合層；以及該能量粘合層將該導電金屬層的對應部分從釋放涂層剝離。?

另外，我們開發了一種RFID裝置，其包括：目標基板；與該目標基板鄰接的有圖案的粘合層；以及與有圖案的粘合層鄰接的導電金屬層的對應部分，該對應部分被構成和布置為從釋放涂層脫離。?

附圖說明

圖1是根據本發明實施例的中間結構的橫截面圖；?

圖2是根據本發明實施例的目標基板和選擇性地沉積的有圖案的粘合劑的橫截面圖；?

圖3是根據本發明實施例所采用的柔性版印刷工藝的示意圖；?

圖4是根據本發明實施例所采用的層壓工藝的示意圖；?

圖5是一種組合結構的橫截面圖，該組合結構包括基礎聚合物材料、釋放涂層以及導電金屬層，其結合了根據本發明實施例的目標基板和粘合層；?

圖6是根據本發明實施例的固化單元和組合結構的橫截面示意圖；?

圖7是根據本發明實施例的固化單元和組合結構的示意圖；?

圖8是根據本發明實施例將該組合結構分離為有圖案的導電薄膜和舍棄部分的橫截面圖；?

圖9是根據本發明所采用的剝離工藝的示意圖；?

圖10是根據本發明實施例的導電金屬層從涂層和基礎聚合物材料分離的橫截面圖；?

圖11是將金屬層從基礎層分離的現有技術的橫截面圖；?

圖12是根據本發明實施例的包括第二釋放層的結構的橫截面圖；?

圖13是根據本發明實施例的目標結構和計算機芯片的示意表示；?

圖14是根據本發明實施例的包括與導電金屬層直接接觸的計算機芯片和涂覆到該計算機芯片的壓敏粘合劑的結構的橫截面圖；?

圖15是根據本發明所采用的計算機芯片的透視圖；?

圖16是根據本發明實施例的包括與導電金屬層直接接觸的計算機芯片和涂覆到該計算機芯片的壓敏粘合劑的結構的橫截面圖。?

具體實施方式