[發明專利]制造包括射頻識別（RFID）天線的導電圖案的方法和材料

無效

• 申請號: 200680046291.1
• 申請日: 2006-12-11
• 公開（公告）號: CN101341500A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 理查德·K·威廉姆斯;查爾斯·R·菲利普
• 申請（專利權）人: K.B.有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳源;張天舒

1.一種制造有圖案的導電薄膜(74)的方法，其包括下列步驟：

提供與釋放涂層(20)鄰接的導電金屬層(24)；

提供與目標基板(42)鄰接的有圖案的粘合層(40)；

使導電金屬層(24)與有圖案的粘合層(40)接觸，以便導電金屬層(24)的對應部分(70)接觸有圖案的粘合層(40)；以及

利用有圖案的粘合層(40)將導電金屬層(24)的對應部分(70)從釋放涂層(20)剝離。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述有圖案的導電薄膜(74)是RFID天線。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述導電金屬層(24)包括銅、銀或鋁中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述導電金屬層(24)具有從大約5埃到1000埃的厚度。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述釋放涂層(20)包括硝化纖維、丙烯酸纖維、環氧樹脂、聚酯、聚醚、酮、聚酰胺、硅樹脂、環氧丙烯酸酯、有機硅丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯、單功能丙烯酸酯樹脂、多功能丙烯酸酯樹脂中的至少一種，或者是基于聚酯丙烯酸酯或聚醚丙烯酸酯樹脂的低聚丙烯酸酯聚合物的組合。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述釋放涂層(20)被涂覆為每3000平方英尺0.025磅至5.0磅的厚度。

7.根據權利要求1所述的方法，其還包括與所述釋放涂層(20)鄰接的基礎聚合物材料層(22)。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述釋放涂層(20)對基礎聚合物材料層(22)比對導電金屬層(24)具有更大的粘附性。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，所述基礎聚合物材料層(22)包括聚烯烴、聚乙烯、PET、聚酯、熱塑性聚酯、聚碳酸酯、雙向拉伸聚丙烯(BOPP)、聚砜或它們的組合中的至少一種。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，所述有圖案的粘合層(40)的圖案是導電通路的圖案。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，所述有圖案的粘合層(40)的圖案是RFID天線的圖案。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，所述有圖案的粘合層(40)包括能量固化的丙烯酸酯樹脂、丙烯酸酯、單功能丙烯酸酯樹脂、多功能丙烯酸酯樹脂、基于聚酯丙烯酸酯和/或聚醚丙烯酸酯樹脂的低聚丙烯酸酯聚合物中的至少一種。

13.根據權利要求1所述的方法，其中，所述有圖案的粘合層(40)包括壓敏粘合劑。

14.根據權利要求1所述的方法，其中，所述目標基板(42)包括RFID貨簽或標簽。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，所述目標基板(42)包括聚酯、PET、聚丙烯、聚烯烴、聚碳酸酯或聚砜中的至少一種。

16.根據權利要求1所述的方法，其還包括使所述有圖案的粘合層固化的步驟。

17.根據權利要求16所述的方法，其中，所述固化的步驟包括通過流烘箱、紫外固化燈、電子束固化單元進行固化。

18.根據權利要求1所述的方法，其還包括下列步驟：

提供與所述導電金屬層(24)鄰接的電子元件(80)；

使所述電子元件(80)與所述有圖案的粘合層(40)接觸。

19.根據權利要求18所述的方法，其中，電子元件(80)是計算機芯片。

20.一種制造RFID天線的方法，其包括下列步驟：

提供與釋放涂層(20)鄰接的導電金屬層(24)；

將電子元件(80)直接施加到導電金屬層(24)上；

將能量固化粘合層(40)以RFID天線的形狀的圖案施加到目標基板(42)上；

層壓所述能量固化粘合層(40)和所述導電金屬層(24)，以便所述導電金屬層(24)的對應部分(70)與所述能量固化粘合層(40)接觸；以及

所述能量固化粘合層(40)將所述導電金屬層(24)的對應部分(70)從釋放涂層(20)剝離。