[發明專利]膠帶粘貼裝置、固定裝置以及固定方法

有效

• 申請號: 200680045650.1
• 申請日: 2006-12-04
• 公開（公告）號: CN101322236A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 吉岡孝久
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 上海恩田旭誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁國芳

技術領域

本發明涉及一種膠帶粘貼裝置、固定裝置以及固定方法，特別涉及一種適用于下述作業的膠帶粘貼裝置、固定裝置以及固定方法：即，在將半導體晶片(以下簡稱為“晶片”)和環形框形成一體時，將剝離片的一面臨時粘有帶粘接片部的膠帶基材的卷筒紙導出過程中，形成粘貼用膠帶，并將該粘貼用膠帶粘貼到晶片和環形框上。?

背景技術

以往，在將形成有電路面的晶片單片化之前，都通過在環形框內側配置晶片，在其表面粘貼切割保護膠帶(以下簡稱“保護片”)，而將晶片固定在環形框上。該保護片的粘貼，已知有如下方法：將連續呈帶狀的保護片粘貼到環形框和晶片之后，使用切割器，按環形框形狀，切除保護片的外周側(例如，參照專利文獻1)。?

專利文獻1：日本專利特開2003-257898號公報?

但是，專利文獻1記載的結構，是一種分別單獨粘貼保護片和芯片焊接片的裝置。另外，因為是在粘貼好保護片之后，按環形框形狀，用切割器切除保護片的外周側，特別是不進行保護片的對位，所以存在如下問題：即不適應于像在保護片面上層疊有與晶片平面形狀大致一樣的芯片焊接片部的卷筒紙那樣，必須確定芯片焊接片部位置的情況。?

發明內容

本發明正是著眼于解決這種問題而研發出來的，其主要目的在于提供一種這樣的膠帶粘貼裝置：即使在以環形框和板狀部件作為被粘附體、應粘貼區域設于卷筒紙之一部分的情況下，也可將保護片和芯片焊接片一并粘貼的裝置；還提供另一種膠帶粘貼裝置：可確定與該區域對應的位置，并將由形成與該確定好的位置相符的切口而得到的粘貼用膠帶，粘貼到環形框上，并且可將上述芯片焊接片準確地粘貼到板狀部件上。?

另外，本發明的另一目的還在于提供一種可用上述粘貼用膠帶，將板狀部件和環形框形成一體的固定裝置以及固定方法。?

為了達到上述目的，本發明提供一種膠帶粘貼裝置，采用這樣一種結構，它包括：導出裝置，用于把在帶狀剝離片的一面上臨時粘有帶狀膠帶基材的卷筒紙導出，該膠帶基材具有形狀大小與板狀部件相對應的粘接片部；切割裝置，配置在上述卷?筒紙的導出通道上，而且用于在上述膠帶基材上形成閉環狀切口，使其大小與上述粘接片部相同，或者比上述粘接片部大指定量，從而形成粘貼用膠帶；剝離裝置，用于從上述剝離片剝離上述粘貼用膠帶；粘貼裝置，通過將上述板狀部件和上述剝離裝置相對移動，來粘貼用于粘貼的膠帶，使得上述粘接片部與板狀部件的面相一致；以及回收裝置，用于回收用上述剝離裝置剝離了粘貼用膠帶之后的卷筒紙；相對于上述切割裝置，在卷筒紙的導出方向的上游一側配置有上述粘接片部的位置檢測裝置，利用該位置檢測裝置，確定上述粘接片部的位置，來控制上述切割裝置，使其圍繞該粘接片部形成上述切口。?

另外，本發明還提供一種固定裝置，采用這樣一種結構，在環形框內側配置板狀部件，并使該環形框和板狀部件形成為一體，其特征在于它包括：導出裝置，用于把在帶狀剝離片的一面上臨時粘有帶狀膠帶基材的卷筒紙導出，該膠帶基材具有形狀大小與指定板狀部件相對應的粘接片部；切割裝置，配置在上述卷筒紙的導出通道上，而且用于在上述膠帶基材上，按上述環形框的形狀，圍繞上述粘接片部，形成閉環狀切口，從而形成粘貼用膠帶；剝離裝置，用于從上述剝離片上剝離上述粘貼用膠帶；粘貼裝置，通過使配置于上述環形框內側的板狀部件和上述剝離裝置相對移動，來把用于粘貼的膠帶粘貼到上述環形框上，使得上述粘接片部與板狀部件的面相一致；以及回收裝置，用于回收用上述剝離裝置剝離了粘貼用膠帶之后的卷筒紙；相對于上述切割裝置，在卷筒紙的導出方向的上游一側配置有上述粘接片部的位置檢測裝置，利用該位置檢測裝置，確定上述粘接片部的位置，來控制上述切割裝置，使其圍繞該粘接片部形成上述切口。此外，本發明還提供一種固定方法，在工作臺上配置環形框，并在該環形框內側配置板狀部件，將粘貼用膠帶粘貼在上述環形框上，將板狀部件固定在環形框上，其中，包括以下工序：導出工序，用于把在帶狀剝離片的一面上臨時粘有帶狀膠帶基材的卷筒紙導出，該帶狀膠帶基材具有形狀大小與上述板狀部件相對應的粘接片部；位置檢測工序，用于在導出上述卷筒紙的過程中確定上述粘接片部的位置；切割工序，用于圍繞上述粘接片部，形成閉環狀的切口，從而形成粘貼用膠帶；剝離粘貼工序，用于從剝離片剝離上述粘貼用膠帶，并粘貼到環形框和板狀部件上；以及回收工序，用于回收剝離了上述粘貼用膠帶之后的卷筒紙；通過上述位置檢測工序，確定上述粘接片部的位置，控制上述切割裝置，以使圍繞該粘接片部形成上述切口。?