[發明專利]膠帶粘貼裝置、固定裝置以及固定方法有效
| 申請號: | 200680045650.1 | 申請日: | 2006-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN101322236A | 公開(公告)日: | 2008-12-10 |
| 發明(設計)人: | 吉岡孝久 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海恩田旭誠知識產權代理有限公司 | 代理人: | 丁國芳 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膠帶 粘貼 裝置 固定 以及 方法 | ||
1.一種膠帶粘貼裝置,其特征在于,它包括以下裝置:導出裝置,用于把在帶狀剝離片的一面上臨時粘有帶狀膠帶基材的卷筒紙導出,該膠帶基材具有形狀大小與板狀部件相對應的粘接片部;切割裝置,配置在上述卷筒紙的導出通道上,而且用于在上述膠帶基材上形成閉環狀切口,使其大小與上述粘接片部相同,或者比上述粘接片部大指定量,從而形成粘貼用膠帶;剝離裝置,用于從上述剝離片剝離上述粘貼用膠帶;粘貼裝置,通過將上述板狀部件和上述剝離裝置相對移動,來粘貼用于粘貼的膠帶,使得上述粘接片部與板狀部件的面相一致;以及回收裝置,用于回收用上述剝離裝置剝離了粘貼用膠帶之后的卷筒紙;
相對于上述切割裝置,在卷筒紙的導出方向的上游一側配置有上述粘接片部的位置檢測裝置,利用該位置檢測裝置,確定上述粘接片部的位置,來控制上述切割裝置,使其圍繞該粘接片部形成上述切口。
2.一種固定裝置,在環形框的內側配置板狀部件,并使該環形框和板狀部件形成為一體,其特征在于,包括:導出裝置,用于把在帶狀剝離片的一面上臨時粘有帶狀膠帶基材的卷筒紙導出,該膠帶基材具有形狀大小與指定板狀部件相對應的粘接片部;切割裝置,配置在上述卷筒紙的導出通道上,而且用于在上述膠帶基材上,按上述環形框的形狀,圍繞上述粘接片部,形成閉環狀切口,從而形成粘貼用膠帶;剝離裝置,用于從上述剝離片上剝離上述粘貼用膠帶;粘貼裝置,通過使配置于上述環形框內側的板狀部件和上述剝離裝置相對移動,來把用于粘貼的膠帶粘貼到上述環形框上,使得上述粘接片部與板狀部件的面相一致;以及回收裝置,用于回收用上述剝離裝置剝離了粘貼用膠帶之后的卷筒紙;
相對于上述切割裝置,在卷筒紙的導出方向的上游一側配置有上述粘接片部的位置檢測裝置,利用該位置檢測裝置,確定上述粘接片部的位置,來控制上述切割裝置,使其圍繞該粘接片部形成上述切口。
3.一種固定方法,在工作臺上配置環形框,并在該環形框內側配置板狀部件,將粘貼用膠帶粘貼在上述環形框上,將板狀部件固定在環形框上,其特征在于,包括:
導出工序,用于把在帶狀剝離片的一面上臨時粘有帶狀膠帶基材的卷筒紙導出,該帶狀膠帶基材具有形狀大小與上述板狀部件相對應的粘接片部;
位置檢測工序,用于在導出上述卷筒紙的過程中確定上述粘接片部的位置;
切割工序,用于圍繞上述粘接片部,形成閉環狀的切口,從而形成粘貼用膠帶;
剝離粘貼工序,用于從剝離片剝離上述粘貼用膠帶,并粘貼到環形框和板狀部件上;以及
回收工序,用于回收剝離了上述粘貼用膠帶之后的卷筒紙;
通過上述位置檢測工序,確定上述粘接片部的位置,控制上述切割裝置,以圍繞該粘接片部形成上述切口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





