[發明專利]聚酰亞胺膜

無效

• 申請號: 200680045574.4
• 申請日: 2006-12-05
• 公開（公告）號: CN101321807A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 鄭鶴基
• 申請（專利權）人: 可隆株式會社
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王旭

技術領域

本發明涉及一種新型的聚酰亞胺膜，所述聚酰亞胺膜特別具有足夠的拉伸模量、較低的吸收率、較低的吸濕膨脹系數、較低的線性膨脹系數以及高的尺寸穩定性，并且應用于各種電氣/電子器件的絕緣膜，所述電氣/電子器件包括柔性印刷連接板、半導體封裝、磁記錄膜以及硬盤懸掛連接基座。

現有技術

通常，聚酰亞胺樹脂指以下列方法制備的高耐熱性樹脂：將芳族四羧酸或其衍生物與芳族二胺或芳族二異氰酸酯進行溶液聚合以形成聚酰胺酸衍生物，之后，通過在高溫下的環化與脫氫將聚酰胺酸衍生物酰亞胺化(imidization)。根據使用的單體的種類，聚酰亞胺樹脂具有不同的分子結構，且通常使用均苯四酸二酐(PMDA)或3，3′，4，4′-聯苯四甲酸二酐(BPDA)作為芳族四羧酸二酐，并且通常使用對苯二胺(p-PDA)、間-苯二胺(m-PDA)、4，4’-二氨基聯苯醚(4，4’-oxydianiline(ODA))、4，4’-亞甲基二苯胺(MDA)、2，2’-雙氨基苯基六氟丙烷(HFDA)以及類似的芳族二胺用作芳族二胺。

由于優異的熱氧化穩定性、耐熱性(約260℃的長時間使用溫度，以及約480℃的短時間使用溫度)、抗輻射性、低溫特性、耐化學性等，多數聚酰亞胺樹脂在需要耐熱性的高科技中被廣泛用作不溶且不熔的超高耐熱性樹脂。然而，聚酰亞胺樹脂由于下列缺點而很難應用于需要透明度的領域中；首先，由于聚酰亞胺樹脂內的芳族環的高密度，聚酰亞胺樹脂具有較低的光透射率，且在可以見光的范圍內顯示出淡黃色；其次，與其它的功能聚合物膜相比，它具有較低的吸濕性；第三，它具有高的介電常數和差的粘附性。

而且，在最近使用的聚酰亞胺膜的情況下，與其它膜相比，它具有優異的柔性，因此它已經在小型家用電器、需要薄電路板的便攜式電器，以及由于柔性印刷電路板(以下稱為FPC)而被容易處于縮減(cut)和折疊形式的照相機的狹窄空間內使用。然而，近來，由于被廣泛用于軟盤驅動器(FDD)、硬盤驅動器(HDD)、復印機、打印機等的驅動部件，因此FPC要求更加提高的滑動性及撓曲性質。FPC需要樹脂膜(稱為基膜)作為基材。在提高滑動性及撓曲性質的目的中，考慮到化學結構，使用包含高柔性聚酰亞胺的聚酰亞胺膜作為基膜。

然而，由于高柔性聚酰亞胺通常具有高的熱膨脹性，即，具有高的吸濕膨脹系數及線性膨脹系數，使用聚酰亞胺膜為基膜的FPC可以能有容易出現卷曲或扭曲的缺陷。因此，要求用于柔性印刷連接板的基膜的聚酰亞胺膜具有高的拉伸模量、較低的吸濕膨脹系數以及較低的線性膨脹系數。另一方面，如果以低線性膨脹系數的聚酰亞胺制成的樹脂膜用作基膜，則它由于膜本身的柔性喪失而非常脆，且所得到的FPC的柔性降低。特別是，由于具有高尺寸穩定性的片狀基膜與任何其它的應用中的基膜相比具有較寬的面積，因此該片狀基膜只好被用作等離子體顯示板(PDP)的柔性印刷連接板。

如上所述，通過將均苯四酸二酐與4，4’-二氨基聯苯醚縮聚而制備的聚酰亞胺已被用于電氣/電子器件，原因是由于高耐熱性以及電絕緣性，它可以被用于上述器件中。并且，由于高尺寸穩定性的優點，由聚酰亞胺制成的膜可以用于柔性印刷連接板。

同時，進行了下列嘗試：通過提供由均苯四酸二酐、4，4’-二氨基聯苯醚以及對苯二胺組成的三組分基聚酰亞胺，可以增加拉伸模量。例如，該嘗試可以包括JP-A-60-210629、JP-A-64-16832、JP-A-64-16833、JP-A-64-16834、JP-A-1-131241以及JP-A-1-131242中的發明(在本說明書中，術語″JP-A″指″日本未審查且出版的專利申請)。

而且，進行了通過將3，3’，4，4’-聯苯四甲酸二酐(BPDA)加入上述三組分基聚酰亞胺中以提供具有額外提高的拉伸模量的四組分基聚酰亞胺的嘗試。例如，在JP-A-59-164382以及JP-A-61-111359中描述了上述四組分基聚酰亞胺。

而且，通過在聚合過程中以調節好的順序加入上述單體提高聚酰亞胺的性能的嘗試在例如JP-A-5-25273中被報導。并且，在JP-A-63-189490、JP-A-3-60182、JP-A-9-77871、JP-A-10-36506以及JP-A-11-54862中描述了具有與對亞苯基雙(偏苯三酸單酯酐)相似的結構的酸的使用。

發明內容

技術問題