[發(fā)明專利]聚酰亞胺膜

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680045574.4
• 申請(qǐng)日: 2006-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN101321807A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭鶴基
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 可隆株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08G73/10
• 分類號(hào): C08G73/10
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 王旭

1.一種聚酰亞胺膜，所述聚酰亞胺膜包含通過將酸酐與二胺化合物反應(yīng)而制備的聚酰胺酸，其中所述酸酐包含4，4’-氧雙鄰苯二甲酸酐與選自單獨(dú)的均苯四酸二酐和其它芳族四羧酸二酐的混合物中的至少一種酸酐的混合物，并且所述二胺化合物包含對(duì)苯二胺和至少一種二胺化合物，所述至少一種二胺化合物選自其中醚基、亞甲基等以鍵合基團(tuán)的形式存在于通過將氨基中的氮原子與碳原子鍵合所形成的各個(gè)鏈之間的二胺化合物，或選自具有通過將氨基中的氮原子與碳原子鍵合所形成的各個(gè)鏈不是線性排列的結(jié)構(gòu)的二胺化合物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中相對(duì)于全部酸酐，所述4，4’-氧雙鄰苯二甲酸酐為10mol％至80mol％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中相對(duì)于全部酸酐，所述4，4’-氧雙鄰苯二甲酸酐的量為20mol％至60mol％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中相對(duì)于全部酸酐，所述均苯四酸二酐的量為30mol％至90mol％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中所述二胺化合物包含對(duì)苯二胺以及4，4’-二氨基二苯甲烷。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中所述二胺化合物包含對(duì)苯二胺以及4，4’-二氨基聯(lián)苯醚。

7.根據(jù)權(quán)利要求1、5和6中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜，其中相對(duì)于全部二胺化合物，對(duì)苯二胺的量為10mol％至70mol％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1、5和6中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜，其中相對(duì)于全部二胺化合物，對(duì)苯二胺的量為20mol％至60mol％。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其具有：

在50℃至300℃為6至30ppm的平均線性膨脹系數(shù)；

2.0GPa以上的拉伸模量；以及

13ppm以下的吸濕膨脹系數(shù)。

10.一種TAB帶，其包含在根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜上的粘合劑層以及保護(hù)層。

11.一種柔性印刷電路板，其包含層壓在根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜的至少一側(cè)上的金屬導(dǎo)電層。