[發明專利]表面安裝芯片電容器

無效

• 申請號: 200680045175.8
• 申請日: 2006-08-10
• 公開（公告）號: CN101322203A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: R·卡特拉羅;L·庫什納廖夫;N·科亨;H·戈德伯格
• 申請（專利權）人: 維莎斯普拉格公司
• 主分類號: H01G4/00
• 分類號: H01G4/00;H01G9/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 于輝

技術領域

本發明涉及電容器。更具體地，但并不排他地，本發明涉及改進的表 面安裝芯片電容器及其制造方法。表面安裝芯片電容器的一個例子公開于 美國專利申請No.2005/0195558，通過引用的方式將其全部并入本文。

發明內容

由此，本發明的首要目標、特點或優點是通過提供一種改進的表面安 裝電容器及其制造方法來改進現狀。

本發明另一個目標、特點或優點是提供一種使用導電粉末的表面安裝 電容器。

本發明的另一目標、特點或優點是提供一種表面安裝電容器，其使用 保形涂層(conformal?coating)，例如聚對二甲苯，以提供一種沒有孔隙的均 勻涂層。

然而，本發明的另一目標、特點或優點是提供一種在陽極末端的金屬 襯底上使用金屬涂層的表面安裝電容器。

本發明的另一目標、特點或優點是提供一種可以用于各種鉭電容器的 保形涂層。

本發明的這些或其它目標、特點或優點將在下面的說明書和權利要求 中明確記載。

根據本發明的一個方面，表面安裝芯片電容器具有陰極末端和與之相 對的陽極末端。表面安裝電容器包括金屬襯底和包括閥金屬且部分環繞金 屬襯底的導電粉末元件，金屬襯底自導電粉末向表面安裝芯片電容器的陽 極末端延伸。上述閥金屬可以是純態的或氧化物或低價氧化物或它們的組 合物。

優選，粉末是電泳沉積在金屬襯底上的。然后燒結并形成介電陽極。 PTFE墊圈優選設置在金屬襯底周圍。然后，用MnO₂或導電聚合物浸漬 陰極。在陰極體上形成石墨層，且形成至少部分環繞導電粉末元件的銀陰 極體。保形涂層環繞銀陰極體。優選，保形涂層是通過氣相沉積和聚合形 成的聚合物，例如，聚對二甲苯。

可選擇的，陽極末端可以通過例如鍍金來電鍍。鍍層可以是Ni、Cu、 Ag、Ru、Pt、Sn、Al或它們的組合。表面安裝芯片電容器還包括電連接到 表面安裝芯片電容器的陽極末端的導電涂層的陽極末端端子和電連接到表 面安裝芯片電容器的陰極末端的銀陰極體的陰極末端端子。可以使用標準 陽極、陰極端子工藝。

根據本發明另一實施例，表面安裝芯片電容器包括金屬襯底；包括閥 金屬且部分環繞金屬襯底的導電粉末元件，金屬襯底自導電粉末向表面安 裝芯片電容器的陽極末端延伸；至少部分地環繞導電粉末元件的陰極；圍 繞銀陰極體氣相沉積形成的保形涂層；形成在襯底的自導電粉末向外延伸 的部分的絕緣材料；形成在表面安裝芯片電容器陽極末端的金屬襯底周圍 的導電涂層；與導電涂層電連接的陽極末端端子；以及與陰極電連接的陰 極末端端子。優選保形涂層是通過氣相沉積且聚合而形成的聚合物，例如 聚對二甲苯。

根據本發明的另一方面，提供一種制造表面安裝電容器的方法。上述 方法包括提供金屬襯底。在金屬襯底周圍形成導電粉末元件，以使導電粉 末元件部分地環繞金屬襯底，該金屬襯底自導電粉末向外朝表面安裝電容 器的陽極末端延伸。燒結并形成介電層。然后，PTFE墊圈設置在金屬襯底 上。然后用MnO₂或導電聚合物浸漬陰極。石墨層緊跟銀陰極層，然后優選 應用于導電粉末元件外表面的一部分。接下來，保形涂層涂布于陰極層的 外表面。保形涂層優選由氣相沉積形成，且優選是聚對二甲苯。金屬涂層 涂布于金屬襯底的外延出表面安裝電容器陽極末端的保形涂層的部分。表 面安裝電容器陽極末端的導電材料陽極層和導電材料陰極層涂布到表面安 裝電容器的陰極末端。

根據本發明的另一方面，鉭電容器包括電容體、設置在電容體中的鉭 元件、至少部分環繞鉭元件的陰極和環繞陰極的涂層，該涂層包括聚對二 甲苯或聚對二甲苯衍生物。鉭電容器不需要是表面安裝電容器。

附圖說明

圖1表示根據本發明的一個實施方案的表面安裝電容器的側截面圖。

圖2表示本發明的一個實施方案的流程圖。

具體實施方式