[發(fā)明專利]半導(dǎo)體襯底、半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體襯底的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680044083.8 | 申請日: | 2006-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN101317257A | 公開(公告)日: | 2008-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 木島公一朗 | 申請(專利權(quán))人: | 索尼株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762;G02B6/122;G02B6/13;H01L21/02;H01L27/08;H01L27/12;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 | 代理人: | 肖善強 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 襯底 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在絕緣體層上具有半導(dǎo)體層的半導(dǎo)體襯底、使用該半導(dǎo)體襯底的半導(dǎo)體器件以及制造該半導(dǎo)體襯底的方法。更具體地,本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體襯底及其類似物,該半導(dǎo)體襯底采用如下構(gòu)造:在表面附件從表面?zhèn)乳_始依次形成第一絕緣體層和第二絕緣體層,所述第一絕緣體層具有均勻的深度分布;夾在第一和第二絕緣體層之間的半導(dǎo)體層在預(yù)定位置具有厚部,以便于當夾在兩個絕緣體層之間的半導(dǎo)體層形成厚部時對在半導(dǎo)體層中在表面?zhèn)刃纬傻碾娮悠骷M行設(shè)計。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)建議在絕緣體上硅(SOI)襯底上形成光波導(dǎo),從而利用該光波導(dǎo)實現(xiàn)SOI襯底中形成的功能區(qū)域之間的光通信。
例如,日本專利申請公開No.2002-14242和2002-323633公開了,通過將作為SOI襯底的絕緣體層的預(yù)置氧化硅膜用作下部包層,處理作為SOI襯底的半導(dǎo)體層的硅層以形成核芯,然后在SOI襯底的表面上沉積氧化硅膜以形成上部包層,從而得到折射率差較大的光波導(dǎo)。
如果按照上述日本專利申請公開No.2002-14242和2002-323633中所述在SOI襯底上形成光波導(dǎo),則表面?zhèn)裙鑼佑米鞴獠▽?dǎo)的核芯。因此,無法在SOI襯底中形成光波導(dǎo)的位置上形成電子器件,這對于使用例如SOI襯底的片上系統(tǒng)(system-on-chip,SOC)的小型化是不利的。
因此,可以構(gòu)思采用如下一種SOI襯底(下文稱為“雙結(jié)構(gòu)SOI襯底”):在表面附近兩次形成絕緣體層,以使這兩個絕緣體層和夾在它們之中的半導(dǎo)體層可以構(gòu)成光波導(dǎo)。圖1示出了其中形成有光波導(dǎo)的雙結(jié)構(gòu)SOI襯底50的構(gòu)造。
雙結(jié)構(gòu)SOI襯底50具有如下構(gòu)造:在硅襯底51上,經(jīng)由絕緣膜(氧化硅膜)52形成硅層(單晶硅膜)53,然后在硅層53上,經(jīng)由絕緣膜(氧化硅膜)54形成硅層(單晶硅膜)55。
在此情況下,形成的下層絕緣膜52具有均勻的深度分布,而另一方面,形成的上層絕緣膜54具有不均勻的深度分布,以使夾在絕緣膜52和54之間的硅層53沿預(yù)定路線形成一個厚部。這里,由于硅(Si)的折射指數(shù)為3.5而二氧化硅(SiO2)的折射指數(shù)為1.5,因此硅層53的厚部提供了核芯,并且對應(yīng)于該厚部的絕緣膜52和54提供了包層,從而沿預(yù)定路線形成了光波導(dǎo)56。
圖2示出了一種半導(dǎo)體器件,其中,在雙結(jié)構(gòu)SOI襯底50的表面?zhèn)鹊墓鑼?5上,形成構(gòu)成中央處理單元(CPU)、存儲器等的電子器件57(例如,MOS器件等)。
由于絕緣膜52和54以及夾在其間的硅層53構(gòu)成了雙結(jié)構(gòu)SOI襯底50中的光波導(dǎo)56,因此電子器件57甚至可以形成在光波導(dǎo)56的正上方的硅層55上。因此,通過采用這種雙結(jié)構(gòu)SOI襯底50,可使SOC器件小型化。
然而,在雙結(jié)構(gòu)SOI襯底50中,上層絕緣膜54具有不均勻的深度分布,使得表面側(cè)硅層55厚度不均勻。因此,當在硅層55上形成例如MOS器件時,很難使在對應(yīng)于光波導(dǎo)56的硅層55的薄部上形成的MOS的特性與在不對應(yīng)光波導(dǎo)56的硅層55的厚部上形成的MOS器件的特性相匹配。此外,具有不同特性的各種MOS器件混用增加了設(shè)計電子器件的整體復(fù)雜性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個構(gòu)思涉及一種半導(dǎo)體襯底,其特征在于,所述半導(dǎo)體襯底從表面?zhèn)纫来伟ǖ谝话雽?dǎo)體層、第一絕緣體層、第二半導(dǎo)體層和第二絕緣體層,其中:所述第一絕緣體層具有均勻的深度分布;所述第二半導(dǎo)體層在預(yù)定位置具有厚部。
在本發(fā)明中,半導(dǎo)體襯底從表面?zhèn)纫来伟ǖ谝话雽?dǎo)體層、第一絕緣體層、第二半導(dǎo)體層和第二絕緣體層。上層的第一絕緣體層具有均勻的深度分布,并且第二半導(dǎo)體層在預(yù)定位置具有厚部。在此情況下,為了在第二半導(dǎo)體層中提供厚部,下層的第二絕緣體層具有不均勻的深度分布。該厚部構(gòu)成了例如光波導(dǎo),并且通過沿預(yù)定路線形成厚部,沿預(yù)定路線形成了光波導(dǎo)。
例如,本發(fā)明的半導(dǎo)體襯底如下制造。首先在半導(dǎo)體襯底上形成預(yù)定圖案化掩膜的條件下將氧離子注入半導(dǎo)體襯底,然后對半導(dǎo)體襯底進行熱處理,從而形成具有不均勻的深度分布的第二絕緣體層。接下來,在將預(yù)定圖案化掩膜從半導(dǎo)體襯底去除的條件下,將氧離子注入半導(dǎo)體襯底,然后對半導(dǎo)體襯底進行熱處理,從而在第二絕緣體層上形成具有均勻深度分布的第一絕緣體層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





