[發明專利]各向異性的導電性粘合劑組合物

無效

• 申請號: 200680043982.6
• 申請日: 2006-11-07
• 公開（公告）號: CN101313045A
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 格倫·康奈爾;邁克爾·A·克羅普;埃里克·G·拉森
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 郇春艷;郭國清

相關專利申請的交叉引用

本申請要求提出關于2005年11月23日提交的美國臨時專利申請 號60/739,569的優先權，所述文獻的公開內容全文以引用方式并入本 文。

背景技術

本發明涉及各向異性的導電性粘合劑和粘合劑組合物。

能夠在兩個電子組件間建立多個敏感電連接的粘合劑通常被稱為 各向異性的導電性粘合劑。上述粘合劑通常用于在柔性電路與電子基 底間提供電連接。各向異性的導電性粘合劑組合物還應對多種基底提 供短的粘合時間，提供無空隙的熔合線，具有令人滿意的儲藏壽命和 儲存壽命，并且保持柔性電路與電子基底之間的物理連接。所述各向 異性的導電性粘合劑組合物還應易于制備和使用。

某些各向異性的導電性粘合劑組合物使用微膠囊包封的咪唑作為 熱活化固化劑。這些各向異性的導電性粘合劑組合物通常在室溫下具 有大約一周的儲藏壽命。上述粘合劑組合物通常制備復雜，因為在沒 有用咪唑硬化劑開始固化之前，需要將溶劑除去。如果沒有完全將溶 劑從上述粘合劑組合物中除去，則會在后續粘合操作中產生空隙。熔 合線中的空隙會降低使用期間電連接的可靠性，還會減弱所粘合電子 組件的粘合力強度。如果拖延去除溶劑，則由于咪唑的部分釋放而使 儲藏壽命縮短。熔合線中的空隙還會造成固化前粘合劑組合物中的粘 度過低。增加未固化的各向異性導電性粘合劑組合物的粘度和/或使用 可在低溫下操作的硬化劑是減少空隙的已知方法。然而，較高的粘度 制劑需要更多的溶劑，因此需要更長的步驟來完全除去溶劑。同樣， 如果粘度過高，則涂層溶液可能無法潤濕基底，導致對基底的粘合力 太弱。低溫硬化劑會危害儲藏的穩定性和生產過程。

發明內容

在一個實施例中，本發明提供了一種粘合劑組合物，所述組合物 包含：多功能縮水甘油基醚環氧樹脂；苯氧基樹脂；芯-殼聚合物；可 選的熱塑性樹脂；熱活化固化劑和導電粒子的混合物。

在另一個實施例中，本發明提供了一種包含上述粘合劑組合物的 固化粘合劑糊劑。

在另一個實施例中，本發明提供了一種包含上述粘合劑組合物的 可固化粘合劑膜。

在另一個實施例中，本發明提供了一種在襯片上包含本發明可固 化粘合劑膜的帶材。

在另一個實施例中，本發明提供了一種柔性電路，所述電路包含 撓性印制電路和粘合到所述撓性印制電路上的如本發明所述的粘合劑 組合物。

具體實施方式

“熱塑性樹脂”是指當受熱時變軟而當冷卻至室溫時回復到其原 有狀態的樹脂。

“重量份數”(pbw)是指多功能縮水甘油基醚環氧樹脂、苯氧基樹 脂、芯-殼聚合物、熱塑性樹脂(如果存在的話)和熱活化固化劑總量 的每一樹脂組分中的重量份數。

本發明的粘合劑組合物能有利于提供柔性電路與電子組件間的粘 合而不會在熔合線中產生空隙，可獲得穩定且可靠的電氣特性和粘合 特性。

本發明的制劑解決了儲藏壽命短以及熔合線中存在空隙的限制問 題。在某些實施例中，本發明的制劑使用在室溫下為固體的咪唑潛硬 化劑，所述咪唑潛硬化劑不溶于各向異性的導電性粘合劑組合物，直 至咪唑潛硬化劑在約120℃的溫度下熔融然后溶解。所述咪唑潛硬化 劑為除去溶劑和改善儲藏壽命提供了寬大的處理窗口。此外，本發明 還包括芯-殼聚合物，當以至少約15重量％、最好是至少約20重量 ％重量或更大的含量摻入所述芯-殼聚合物時，所述芯-殼聚合物可令 人驚奇地消除粘合過程中空隙的形成。

可用于本發明組合物中的多功能縮水甘油基醚環氧樹脂的具體實 例包括但不限于雙酚A二縮水甘油醚和雙酚F二縮水甘油醚。

可用的稱為雙酚A二縮水甘油醚的多功能縮水甘油基醚環氧樹 脂實例包括但不限于商品名為EPON?Resins?825、826和828(得自 Resolution?Performance?Products(Houston，TX))的環氧樹脂；商品 名為D.E.R.330、331和332樹脂(得自Dow?Chemical?Company (Midland，MI))的環氧樹脂和商品名為ARALDITE?GY?6008、GY 6010和GY?2600樹脂(得自Vantico(Brewster，NY))的環氧樹 脂。