[發明專利]各向異性的導電性粘合劑組合物

無效

• 申請號: 200680043982.6
• 申請日: 2006-11-07
• 公開（公告）號: CN101313045A
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 格倫·康奈爾;邁克爾·A·克羅普;埃里克·G·拉森
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 郇春艷;郭國清

1.一種粘合劑組合物，包括以下物質的混合物：

多功能縮水甘油基醚環氧樹脂；

苯氧基樹脂；

芯-殼聚合物，其包含芯相聚合物和殼相聚合物，并且所述殼相聚 合物包含具有羧酸官能團的非橡膠狀聚合物；

可選的熱塑性樹脂；

熱活化固化劑；以及

導電粒子。

2.根據權利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述熱活化固化 劑在室溫下為固態。

3.根據權利要求2所述的粘合劑組合物，其中當在高于120℃ 或更高溫度下加熱時，所述熱活化固化劑被活化。

4.根據權利要求2所述的粘合劑組合物，其中所述熱活化固化 劑為取代的咪唑。

5.根據權利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述熱活化固化 劑為2-[β-[2’-甲基咪唑基-(1’)}]-乙基-4.6-二氨基-s-三嗪；2，4-二氨 基-6-6[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸酯加合物和4，5-二 苯基咪唑或它們的組合。

6.根據權利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述芯-殼聚合物 以約15pbw到約30pbw的含量存在于所述組合物中。

7.根據權利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述芯-殼聚合物 以約20pbw到約30pbw的含量存在于所述組合物中。

8.一種可固化粘合劑膜，包含根據權利要求1所述的粘合劑組 合物。

9.根據權利要求8所述的可固化粘合劑膜，其中所述粘合劑膜 的厚度為約5微米到約100微米。

10.一種帶材，包括位于襯墊上的根據權利要求8所述的可可固 化粘合劑膜。

11.一種片，包括位于襯墊上的根據權利要求8所述的可可固化 粘合劑膜。

12.一種柔性電路，包括撓性印制電路板和粘合在所述撓性印制 電路上的、根據權利要求1所述的粘合劑組合物。