[發明專利]安裝基板以及電子設備

有效

• 申請號: 200680042844.6
• 申請日: 2006-11-08
• 公開（公告）號: CN101310570A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 渡邊真司;三上伸弘;佐藤淳哉;藤井健一郎;阿部勝巳;澤田篤昌
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 鐘強;關兆輝

技術領域

本發明涉及一種在布線基板上安裝有電子部件的安裝基板以及電子設備，特別是具有被曲面化的布線基板的安裝基板以及電子設備。

背景技術

近年來，以便攜電話為代表的便攜設備比較興盛，其高功能化、高性能化以及設備的設計性都被重視，出于提高易用和美觀的目的，框體形狀多采用曲面。

然而，安裝于便攜設備的框體內的現有的安裝基板是將半導體封裝等電子部件搭載于平坦的基板上而構成的，因此很難在多樣的曲面構成的框體內高效地配置。因此，優先設計的話，就會有機器大小變大等問題，必然會經常出現不得不在設計方面妥協的情況，因而非常期望具有與框體內的部件配置效率優秀的框體的曲面相配合的曲面的基板的實用化。

另一方面，作為適用于要求小型化的便攜設備的半導體封裝，例如包括專利文獻1所記載的被稱為BGA(Ball?Grid?Array)、CSP(ChipSize?Package)、或者WL-CSP(Wafer?Level?Chip?Size?Package)的封裝的底面上作為連接端子配置格子狀的焊錫球的如圖17所示的半導體封裝(半導體裝置)，以在較窄的占用空間中能夠設置更多的端子為理由被廣泛地應用。

作為這些半導體封裝安裝到基板上的安裝方法，采用如下方法：使用金屬掩模，在基板焊盤上印刷膏狀焊錫，搭載了半導體封裝后，通過回流使焊錫熔融，得到機械及電連接。

專利文獻1：專利第3395164號說明書(圖1)

專利文獻2：特開2003-318218號公報(圖2)

發明內容

然而，這些以搭載于平坦基板為前提的半導體封裝安裝到以曲面構成的基板上時，會有由于半導體封裝的大小，或者曲面的曲率，產生焊盤連接不良的問題。

例如，安裝到圖18所示的凸曲面的基板203上時，在半導體封裝201的外周部，焊錫球202與基板203的焊盤204的距離變大。并且，安裝到如圖19所示的凹曲面時，半導體封裝201的中心部的焊錫球202與基板203的距離變大。如圖18和圖19所示，無論在向哪個方向具有曲率的基板203上，該基板203的曲率越大，或者半導體封裝201的大小越大，越容易產生焊錫球202與基板203的焊盤204不接觸的端子，以至焊盤連接不良。

這樣，在將現有的半導體封裝安裝到曲面基板的情況下，因為發生半導體封裝的焊錫球與基板的焊盤不接觸引起的焊盤連接不良，因此不能在由曲面構成的基板上安裝半導體封裝。

因而，作為解決專利文獻1那樣的安裝半導體封裝時發生的連接不良的問題的方法，在專利文獻2中提出了使芯片隨基板的曲率彎曲，使其隨曲面結合，從而防止接觸不良的方法。

然而，這樣彎曲芯片的情況下，芯片的電路面產生歪斜，因而會有破環構成于芯片表面的細微電路、或改變電特性的問題。特別地，在模擬電路中，即使是微小的歪斜，電特性也會有較大變化，該電特性變化會對系統整體的性能產生影響，因而非常期望對芯片的電路面施加的應力在最小限度。

進而，近年來，以高速化為目的采用了脆弱的絕緣膜(low-k膜等)，即使是一般的平面封裝，討論研究更低應力的封閉材料、或者構造等，如何實現低應力化都是重要的課題。例如，即使是半導體封裝的安裝工序，在安裝到基板時施加的回流熱負荷時，如何抑制半導體封裝的反作用力，如何使安裝后的半導體封裝內的芯片上施加的應力最小化都需要研究。

如上所述，專利文獻2提出的使芯片彎曲的方法中，存在不能應用于要求抑制施加于芯片上的應力的電特性變化較大的模擬電路或者以高速工作為目的的脆弱的絕緣膜構成的半導體封裝或者半導體芯片的問題。

本發明的主要課題為，在將半導體封裝安裝到曲面基板的情況下，能夠抑制施加到半導體封裝上的引力。

本發明的第一觀點中，一種安裝基板，在至少一部分具有曲面的曲面基板上安裝有半導體封裝，其特征在于，上述曲面基板具有：設置于在曲面部位中搭載有上述半導體封裝的部位，并且上表面平坦形成的絕緣材料構成的臺座部；以及設置于上述臺座部的平坦面上的多個焊盤部，上述半導體封裝搭載于上述焊盤部上。